中國粉體網(wǎng)訊 隨著新能源汽車、軌道交通、消費電子等行業(yè)的快速發(fā)展,市場對于高端芯片和功率器件的性能和需求越來越高。硅、碳化硅等半導體晶圓襯底是典型的硬脆難加工材料,加工后其晶片表面質(zhì)量和表面精度決定著半導體器件的性能,晶圓表[更多]
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