中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)美國《每日科學(xué)》網(wǎng)站9日?qǐng)?bào)道,美國麻省理工學(xué)院(MIT)工程師最近開發(fā)出一種新技術(shù),他們用一批特殊材料取代硅,制造出了超薄的半導(dǎo)體薄膜。新技術(shù)為科學(xué)家提供了一種制造柔性電子器件的低成本方案,且得到的電子器件的[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈