中國(guó)粉體網(wǎng)訊 各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化,目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿(mǎn)足需求。未來(lái)電子封裝材料將會(huì)朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。(1)具有系列化性能的材料體系的研究SIP會(huì)在一個(gè)封裝單元內(nèi)涉及到多種芯片[更多]
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