中國粉體網訊 6月17日,科友半導體宣布,以其自主設備和技術研發(fā)的6英寸SiC晶體在厚度上實現突破,達到32.146mm,業(yè)內領先。此外,其自主研發(fā)的SiC長晶爐(感應)已有99%的部件實現國產替代。據悉,科友半導體從201[更多]
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