中國粉體網訊 8月27日,湖南德智新材料有限公司(以下簡稱“德智新材”)半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目正式簽約落戶無錫惠山經開區(qū)。據悉,德智新材在惠山經開區(qū)注冊成立了無錫德智半導體材料有限公司和子公司。無錫德智半導體[更多]
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