中國粉體網(wǎng)訊 在“新四化”的浪潮下,新能源汽車早已成為芯片“大戶”,而隨著半導體芯片功率不斷增加,輕型化和高集成度的發(fā)展趨勢日益明顯,散熱問題的重要性也越來越突出,這無疑對封裝散熱材料提出了更為嚴苛的要求。陶瓷作為新興的電子[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈