中國粉體網(wǎng)訊 近日,在一場產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上,江蘇鹿山新材料有限公司研發(fā)經(jīng)理陳子鈺發(fā)表演講并作《HJT 降本增效之路:封裝技術(shù)解決方案》報(bào)告。陳子鈺指出,HJT封裝面臨以下痛點(diǎn):紫外敏感:高能紫外光破壞氫化非晶硅的Si-H鍵,促[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈