中國(guó)粉體網(wǎng)訊 美國(guó)史丹佛大學(xué)(StanfordUniversity)的研究人員們?cè)谌涨芭e辦的2014年國(guó)際電子元件會(huì)議(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推疊不同的制造晶片,例如美[更多]
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