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球形二氧化硅是采用離子法火焰合成法生產(chǎn)的球狀二氧化硅，具有低應(yīng)力，高流動性性，比表面積可調(diào)，粒度分布合理，是一種優(yōu)良的球狀無機填料。

    球形二氧化硅------被廣泛用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路、環(huán)氧模塑料、電子灌封膠、覆銅板、高檔化妝品、精密陶瓷等領(lǐng)域，我公司采用先進的技術(shù)和工藝生產(chǎn)的球形硅微粉球形率＞97%，硅含量﹥99.9%，粒徑在20um-2um（600-6000目）之間調(diào)控,其產(chǎn)品的球化率、真球率、熔融率和高純度，各項指標(biāo)均達到或超過國際同類產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)水平。

球形二氧化硅特點:

1. 高純度: 創(chuàng)新的提純技術(shù),確保我們的產(chǎn)品純度按不同需求達到99.9%至99.999%滿足高技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域,  對硅材料高純度的要求.

2. 超微細可調(diào)控的粒徑控制技術(shù):滿足產(chǎn)品應(yīng)用部門對粒度微型化和密度調(diào)配的技術(shù)要求.粒徑0.5μm-10μm可控。

3. 高超的球化技術(shù):成熟可靠的球化技術(shù),使硅材料的球形率躍升到95%以上,且形態(tài)規(guī)則光滑.

4. 低輻射：鈾含量＜1ppb

產(chǎn)品應(yīng)用

球形硅微粉用作填充料可以極大提高制品剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊、抗壓、抗拉性、耐燃性、良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。

鑒于上述特性，球形硅微粉可廣泛應(yīng)用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝及電子元器件、高壓電器件的絕緣澆注；也可用于高級橡膠輪胎、硅橡膠、硅基基板材料、高檔油墨、涂料、密封膠、粘合劑、電子陶瓷、光學(xué)石英玻璃、工程塑料增強改性、功能塑料薄膜、拉制光導(dǎo)纖維、醫(yī)用牙科材料、化妝品以及化工醫(yī)藥、環(huán)保等眾多領(lǐng)域。球形硅微粉已經(jīng)成為許多高科技領(lǐng)域*重要、*關(guān)鍵的基礎(chǔ)原料之一。