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一、機床特點：本機采用龍門結(jié)構(gòu)，整機剛度強，機體采用八角設(shè)計，外型美觀大方，運行采用單機拖動方式，經(jīng)過減速機后由四組不同速比的齒輪給上磨盤、下磨盤、齒圈和中心相對與其它三種轉(zhuǎn)速的速比可調(diào)（兩級）使游輪自轉(zhuǎn)可實現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)，滿足了不同研磨（修盤）工藝的要求；本機繼承其它研磨壓力控制的成功經(jīng)驗，采用四段壓力，即：輕壓、中壓、重壓、修研的運行過程，系統(tǒng)控制由PLC觸摸屏、文本顯示器、變頻器等組成，電機速度由外圍電位器手動隨時調(diào)節(jié)

，整機達到國際通用研磨機理的標準。

二、適用范圍：本機主要用于光學晶體、半導體硅片，石英晶體片，陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰鉬片，活塞環(huán)，機械密封件，陶瓷磨片，油泵葉片及石墨、寶石、銅、鎢鋼等金屬、非金屬材料的雙面研磨及拋光。

三、技術(shù)參數(shù)：研磨盤尺寸（mm）φ610×φ210×42.2

游輪參數(shù)：公制齒數(shù)2-115m-2a-20°

游輪數(shù)量：5只，修正輪數(shù)量：4只

*小研磨厚度：1mm/φ50   1.55mm/φ100    2.mm/φ155

**研磨厚度100mm

研磨直徑及片數(shù)：φ50×5片、φ75×4片

**研磨直徑φ200mm

研磨盤平行度0.010

四、整機重約1200千克。