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珠海市佳一陶瓷有限公司是生產(chǎn)和銷售高溫陶瓷電路板、陶瓷線路板、12層以下陶瓷電路板、40層以內(nèi)低溫共燒陶瓷電路板、剛性線路板、大功率模塊；陶瓷絕緣片、各種陶瓷配件、高溫陶瓷材料、96%氧化鋁基板、陶瓷球、碳化硅球、氧化鋯球、氮化硅球、氧化鋁球、陶瓷加熱器、激光打印機(jī)加熱片和加熱條、陶瓷臭氧片、陶瓷絕緣紙、各種規(guī)格陶瓷片、各種規(guī)格陶瓷管；

是生產(chǎn)和銷售陶瓷釕系電阻,電路,高精度陶瓷球,陶瓷管,陶瓷板,微孔陶瓷件,足浴陶瓷加熱板,MCH氧化鋁陶瓷發(fā)熱片,直發(fā)器用加熱板,高溫絕緣套管,電位器用瓷片,氮化鋁陶瓷瓷片,片式電阻用陶瓷板,厚膜電路用陶瓷板,陶瓷片,硬質(zhì)合金球,碳化硅（SIC）軸承球,高溫陶瓷隔熱絕緣紙等產(chǎn)品廠商，

生產(chǎn)工業(yè)陶瓷配件，也能生產(chǎn)陶瓷電路。是一家生公司擁有陶瓷生產(chǎn)線和陶瓷電路生產(chǎn)線，既能產(chǎn)和銷售“陶瓷配件”型的專業(yè)廠家。

我司高溫陶瓷管產(chǎn)品陶瓷熱性方面有優(yōu)良的特性，可根溫度要求據(jù)配制相對(duì)應(yīng)溫度的陶瓷管，**使用溫度可達(dá)2500攝氏度。可從0攝氏度的水中，在1秒鐘內(nèi)放入1400攝氏度的水中，來回?zé)o數(shù)次不開裂。

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高溫

DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，也是本世紀(jì)封裝技術(shù)發(fā)展方向“chip-on-board”技術(shù)的基礎(chǔ)。

DCB技術(shù)的優(yōu)越性 ：實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對(duì)高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復(fù)雜。銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問題，并為電力電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢(shì)。

1、 DCB應(yīng)用

● 大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；

● 智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器；

● 汽車電子，航天航空及軍用電子組件；

● 太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。

2、DCB特點(diǎn)

● 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力