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一、電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉概述：
電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹(shù)脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過(guò)程的收縮率，減小熱漲差。
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