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ThermalPad SK25高效能導熱墊片品牌
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SK系列導熱墊片環(huán)保、柔軟、易壓縮；高效能、高絕緣、高阻燃、高壓縮量；耐高低溫、不氧化、低出油、耐候性好；適用各種要求嚴苛的應用領域，有良好導熱性能且適合用來填充機構縫隙，提升發(fā)熱元件與金屬散熱片之間的熱傳遞效率。
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