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貼片銀漿品牌
百柔新材產(chǎn)地
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產(chǎn)品特點(diǎn)
? 低粘度、高觸變、無(wú)拉絲的流變特性適合高速固晶。
? 能有效地用于功率集成電路、晶體管。
? 與多種基材之間附著力高。
? 優(yōu)異導(dǎo)電性。
? 根據(jù)客戶(hù)具體工藝要求，全面實(shí)現(xiàn)差異化定制
技術(shù)參數(shù) 項(xiàng)目 單位 規(guī)格值 試驗(yàn)方法 外觀 - 銀白色 目測(cè) 液態(tài) 粘度（25℃） Pa·s 100±30 Brookfield E型 0.5 min-1 觸變系數(shù)（25℃） - 6±1.5 Brookfield E型 0.5/5.0 min-1 固態(tài) 固含量 % >92% 180℃×2hr 彈性模量 GPa 16 DMA 玻璃化溫度 ℃ 155 DMA 膨脹系數(shù) ppm /℃ 40 TMA 熱傳導(dǎo)系數(shù) W/m·k 25 Laser Flash 體積電阻率 Ω·cm <8×10-6 低電阻測(cè)試儀 剪切強(qiáng)度 25℃ N 40 2*2mm芯片、對(duì)PPF框架 260℃ 25
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