參考價(jià)格
面議型號(hào)
半導(dǎo)體晶片倒角機(jī)品牌
上海翱晶產(chǎn)地
上海樣本
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-重量(kg):
-規(guī)格外形(長(zhǎng)*寬*高):
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產(chǎn)品特點(diǎn):
① 中心對(duì)齊準(zhǔn)確性高
晶片的中心對(duì)齊(centering)在雄飛自主設(shè)計(jì)的傳送機(jī)械臂上進(jìn)行,使得切削精度飛躍性地提高,其對(duì)齊精度為±30μm以內(nèi)。
由于中心對(duì)齊準(zhǔn)確性高,完成加工后,可實(shí)現(xiàn)notch或定位邊的精準(zhǔn)晶向定位。
② 耗材使用壽命更長(zhǎng)
由于中心對(duì)齊的準(zhǔn)確度高,加工時(shí)能夠控制好去除量,不會(huì)過(guò)度切削。
因此可減少砂輪磨損程度,提高砂輪使用壽命,極大限度縮短為更換砂輪而停機(jī)的時(shí)間長(zhǎng)度。
③ 高產(chǎn)出
具備2個(gè)加工軸,可獨(dú)立控制,因此也可1軸單獨(dú)加工。與單軸設(shè)備相比,雙軸設(shè)備可將加工效率提高20%。
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