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本系統(tǒng)主要用于壓電塊體陶瓷樣品的全面電性能和機(jī)電性能的表征。
大信號和小信號材料的特征可以在一定溫度范圍內(nèi)表征。樣品上的電流響應(yīng)測量是通過精確的虛擬接地方法衡量電壓激勵(lì)信號。樣品的微位移同時(shí)通過激光干涉儀進(jìn)行測量。

應(yīng)用：
材料性能的研究與開發(fā)
器件質(zhì)量
大信號和小信號測試
溫度依賴性測試
可靠性和疲勞試驗(yàn)
漏電流測試

優(yōu)點(diǎn)：
一個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行塊體陶瓷材料的壓電和鐵電性能進(jìn)行綜合評價(jià)，如傳感器和執(zhí)行器
單一軟件進(jìn)行外部硬件控制（如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器）和數(shù)據(jù)采集
遠(yuǎn)程接入和腳本控制
選件可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫連接（ODBC）方便對材料/設(shè)備進(jìn)行表征
針對用戶應(yīng)用和要求的硬件
升級服務(wù)，用戶支持

特點(diǎn)：
支持的硬件：
內(nèi)置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器（如激光干涉儀、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋

測試功能：
大信號電極化和位移（單一極化和雙化）
小信號電容、損耗、壓電系數(shù)與單一和雙極直流偏壓
電性能和機(jī)電性能隨溫度的變化研究
熱釋電測試
漏電流測試
疲勞測試
阻抗測試
用戶定義激勵(lì)波形

軟件：
Windows 7操作系統(tǒng)
通過GPIB或以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程接入和腳本控制
通過ODBC接口的數(shù)據(jù)庫連接
測試數(shù)據(jù)通過ASCII形式輸出
測試數(shù)據(jù)交換通過aixPlorer軟件或Resonance Analyzer。