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        AMI-300Neo 全自動(dòng)程序升溫化學(xué)吸附儀
        AMI-300Neo 全自動(dòng)程序升溫化學(xué)吸附儀

        參考價(jià)格

        面議

        型號(hào)

        AMI-300Neo 全自動(dòng)程序升溫化學(xué)吸附儀

        品牌

        精微高博

        產(chǎn)地

        北京

        樣本

        暫無(wú)
        北京精微高博比表面儀

        會(huì)員

        |

        第16年

        |

        生產(chǎn)商

        工商已核實(shí)

        留言詢(xún)價(jià)
        核心參數(shù)
        • 誤差率:

          -
        • 分辨率:

          -
        • 重現(xiàn)性:

          -
        • 儀器原理:

          其他
        • 分散方式:

          -
        • 測(cè)量時(shí)間:

          -
        • 測(cè)量范圍:

          -
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        產(chǎn)品概覽

        相較于旗艦版AMI-300系列,AMI-300Neo系列結(jié)構(gòu)更加緊湊,更經(jīng)濟(jì),同時(shí)又能提供快速的催化劑表征 功能。AMI-300Neo系列專(zhuān)為預(yù)算有限和對(duì)應(yīng)用要求比較常規(guī)的客戶(hù)而設(shè)計(jì)。功能強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理軟件可確保 數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性, AMI-300Neo是經(jīng)濟(jì)高效的代表作。

        AMI-300Neo利用成熟的技術(shù)來(lái)全自動(dòng)執(zhí)行以下過(guò)程

        • 程序升溫脫附(TPD)

        • 程序升溫還原/氧化(TPR / O)

        • 脈沖化學(xué)吸附

        • 脈沖校準(zhǔn)

        • 單點(diǎn)BET

        • 催化劑處理

        • 配有冷阱系統(tǒng)

        • 高精度熱導(dǎo)池檢測(cè)器

        • 并可選配其他檢測(cè)器 ( FID, MS, FTIR, GC )

        Function

        產(chǎn)品功能

        操作自由、全自動(dòng)測(cè)試

        全自動(dòng)運(yùn)行實(shí)驗(yàn),電腦自動(dòng)采集和儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。高級(jí)用戶(hù)模 式下儀器設(shè)置窗口完全開(kāi)放,實(shí)現(xiàn)用戶(hù)高度自由化操作。

        多路進(jìn)氣

        配備高精度質(zhì)量流量控制器(MFC), 5路分析氣入口,2路 脈沖氣體入口。可額外配置一路混合氣。

        峰擴(kuò)散小

        1/16英寸316不銹鋼管線,保證較小的死體積,有利于 提高信號(hào)響應(yīng)速率, 減少峰的擴(kuò)散。

        溫度范圍

        實(shí)驗(yàn)溫度可至1200℃,升溫速率可達(dá)1-50℃/min

        測(cè)量精確

        高精度的4燈絲TCD檢測(cè)器,高線性度、準(zhǔn)確性、靈敏 度和穩(wěn)定性。提供不同燈絲材質(zhì)選擇。

        定量環(huán)

        提供13種不同規(guī)格的定量環(huán)(Loop)。定量可選擇自動(dòng) 或者手動(dòng)脈沖,以**限度的滿足靈敏性和兼容性。

        結(jié)構(gòu)材質(zhì)

        密封件和結(jié)構(gòu)材料可根據(jù)使用需求定制設(shè)計(jì)。

        樣品易于裝載

        移動(dòng)式貝殼爐,使樣品管易于取出和裝載。

        多路控溫

        可自由切換加熱爐或樣品床層的溫度來(lái)控制儀器測(cè)試 時(shí)的升溫速率,并實(shí)時(shí)記錄加熱爐和樣品床層的溫度 用于數(shù)據(jù)分析。

        空冷組件

        自動(dòng)控制,通過(guò)空氣吹掃快速冷卻爐子,以縮短實(shí)驗(yàn)時(shí)間。

        外接質(zhì)譜儀

        通過(guò)直接數(shù)據(jù)交換(DDE)方式,實(shí)現(xiàn)MS數(shù)據(jù)與 AMI-300Neo數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)集成。

        輔助檢測(cè)器

        可以接受任何提供模擬電壓輸出的輔助檢測(cè)器,例如火焰離 子化檢測(cè)器(FID)。

        安全保護(hù)

        獨(dú)立的爐膛過(guò)溫保護(hù)單元,氣路安全閥、止回閥、電路保護(hù) 單元。

        Feature

        產(chǎn)品特點(diǎn)

        樣品易于裝載

        移動(dòng)式貝殼爐,使樣品管易于取出和裝載。

        保溫零站

        確保校準(zhǔn)脈沖過(guò)程中氣體不接觸樣品,提高準(zhǔn)確性。

        整體管路保溫

        所有閥門(mén)、管線均置于可加熱保溫的箱體中,以防止冷凝。

        外接質(zhì)譜儀

        通過(guò)直接數(shù)據(jù)交換(DDE)方式,實(shí)現(xiàn)MS數(shù)據(jù)與AMI-300數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)集成。

        系統(tǒng)死體積小

        使用低體積閥和1/16管線,減少死體積并**程度地減少峰擴(kuò)散。

        安全保護(hù)

        獨(dú)立的爐膛過(guò)溫保護(hù)器,氣路安全閥、止回閥、斷路器和TCD防干燒系統(tǒng)

        冷阱

        樣品管的下游可設(shè)置一個(gè)充滿干燥劑的冷阱,以便在流經(jīng)TCD之前除去可冷凝物。

        定量進(jìn)樣口

        提供了定量針進(jìn)樣口,用于精確的校準(zhǔn)定量環(huán)體積。

        TCD檢測(cè)器

        高精度的4燈絲TCD檢測(cè)器,高線性度、準(zhǔn)確性、靈敏度和穩(wěn)定性。有不同燈絲材質(zhì)可供選擇。

        輔助檢測(cè)器

        可以接受任何提供模擬電壓輸出的輔助檢測(cè)器,例如火焰離子化檢測(cè)器(FID)。

        結(jié)構(gòu)材質(zhì)

        密封件和材料是根據(jù)您的需求定制設(shè)計(jì)的。

        Software

        軟件控制

        AMI-300NEO型是由計(jì)算機(jī)控制的全自動(dòng)型儀器,數(shù)據(jù)可靠且易于操作。
        實(shí)驗(yàn)時(shí)不必一直有操作員值守??砂惭b在Windows系統(tǒng)的電腦上,可以聯(lián)網(wǎng),除操控儀器外,電腦還可以管理其他實(shí)驗(yàn)室任務(wù)。
        “Overview”界面一目了然地顯示設(shè)備狀態(tài),提供所有閥門(mén)的位置、每個(gè)端口的氣體類(lèi)型、溫度和檢測(cè)器信號(hào)等信息。線條顏色的變化能說(shuō)明當(dāng)前的流動(dòng)路徑。
        全自動(dòng)操控閥的切換,反應(yīng)溫度,升溫速率,氣體流速,氣體混合參數(shù)和檢測(cè)器的參數(shù)等。

        ami-soft-1

        AMI系列強(qiáng)大的軟件操控功能

        實(shí)驗(yàn)程序設(shè)置界面

        實(shí)驗(yàn)程序設(shè)置界面

        用戶(hù)可靈活選擇或編輯TPD, TPO ,TPR , TPRS, 脈沖化學(xué)吸附、 定量環(huán)校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)等,可設(shè)置多達(dá)99 個(gè)程序,實(shí)現(xiàn)吸附,脫附和化學(xué)反應(yīng)的全自動(dòng)化??梢栽趲追昼妰?nèi)完成完整的實(shí)驗(yàn)設(shè)置,并可以保存以供將來(lái)使用或修改。

        儀器安全保護(hù)程序設(shè)置界面

        儀器安全保護(hù)程序設(shè)置界面

        軟件具有警報(bào)程序,可實(shí)現(xiàn)多種安全保護(hù)機(jī)制設(shè)置。在手動(dòng)模式下,只需在圖標(biāo)上單擊鼠標(biāo)即可切換任何閥門(mén)??梢詮捻?yè)面輸入氣體流量和設(shè)定溫度值。

        自動(dòng)分峰擬合界面

        采集質(zhì)譜數(shù)據(jù)界面

        可連接質(zhì)譜(MS)或氣體檢測(cè)器,支持外接多種檢測(cè)器,提供串聯(lián)和并聯(lián)連接方式,可將質(zhì)譜(MS)數(shù)據(jù)采集嵌入AMI軟件中,實(shí)現(xiàn)同一文件導(dǎo)出TCD&MS;數(shù)據(jù)。

        強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力

        數(shù)據(jù)處理軟件能完成信號(hào)峰的擬合,分峰,積分,微分和疊加處理,從而獲取樣品的特征信息,包括催化劑的表面特征,表面酸性/堿性位點(diǎn)分布,活化能,反應(yīng)動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)等。

        數(shù)據(jù)分析界面

        數(shù)據(jù)分析界面

        吸附量計(jì)算

        吸附量計(jì)算

        峰積分界面

        峰積分界面

        自動(dòng)分峰擬合界面

        自動(dòng)分峰擬合界面

        Application

        典型應(yīng)用

        ami-典型應(yīng)用1

        64% Ni/SiO2做催化劑進(jìn)行程序升溫脫附氫的反卷積圖,不同的峰對(duì)應(yīng)不同的吸附質(zhì)

        ami-典型應(yīng)用3

        ami-典型應(yīng)用2

        不同質(zhì)量樣品(10% Co+1% Re/ Al2O3)運(yùn)行TPR測(cè)試的重復(fù)性

        ami-典型應(yīng)用4


        創(chuàng)新點(diǎn)

        暫無(wú)數(shù)據(jù)!

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        用戶(hù)評(píng)論

        產(chǎn)品質(zhì)量

        10分

        售后服務(wù)

        10分

        易用性

        10分

        性?xún)r(jià)比

        10分
        評(píng)論內(nèi)容
        暫無(wú)評(píng)論!
        公司動(dòng)態(tài)
        比表面儀及孔徑分布(孔隙率)分析儀

        比表面儀,比表面積儀,比表面檢測(cè)儀,比表面測(cè)量?jī)x,比表面積測(cè)試儀,比表面積測(cè)定儀,比表面積檢測(cè)儀,比表面積測(cè)量?jī)x,比表面積分析儀,比表面測(cè)定儀,比表面測(cè)試儀,比表面分析儀,孔容積測(cè)定儀,孔徑分析儀,孔

        北京精微高博科學(xué)技術(shù)有限公司

        比表面儀,比表面積儀,比表面檢測(cè)儀,比表面測(cè)量?jī)x,比表面積測(cè)試儀,比表面積測(cè)定儀,比表面積檢測(cè)儀,比表面積測(cè)量?jī)x,比表面積分析儀,比表面測(cè)定儀,比表面測(cè)試儀,比表面分析儀,孔容積測(cè)定儀,孔徑分析儀

        技術(shù)文章
        比表面積測(cè)定依據(jù)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

         比表面積測(cè)試目前國(guó)內(nèi)各行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)比較多,一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)頒布的時(shí)間較早,其中提及的測(cè)試原理依然采用,而測(cè)試的設(shè)備早已被更精確的自動(dòng)化儀器所取代。目前與國(guó)際接軌的主要是氣體吸附BET法比表面積測(cè)試,也

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        比表面儀,比表面積儀,比表面檢測(cè)儀,比表面測(cè)量?jī)x,比表面積測(cè)試儀,比表面積測(cè)定儀,比表面積檢測(cè)儀,比表面積測(cè)量?jī)x,比表面積分析儀,比表面測(cè)定儀,比表面測(cè)試儀,比表面分析儀,孔容積測(cè)定儀,孔徑分析儀,孔

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