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        聲學(xué)級(jí)鈮酸鋰晶體
        聲學(xué)級(jí)鈮酸鋰晶體

        參考價(jià)格

        面議

        型號(hào)

        聲學(xué)級(jí)鈮酸鋰晶體

        品牌

        上海光學(xué)

        產(chǎn)地

        上海

        樣本

        暫無
        中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所

        高級(jí)會(huì)員

        |

        第1年

        |

        生產(chǎn)商

        工商已核實(shí)

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          -
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        鈮酸鋰(LN)晶體具有優(yōu)良的壓電、電光、聲光、非線性等性能。在民用領(lǐng)域有著廣泛的用途,隨著光電技術(shù)的發(fā)展, LN晶體還是較好的壓電晶體,能用于制作中低頻SAW濾波器,大功率耐高溫的超聲換能器等。

        項(xiàng)目名 稱規(guī) 格
        1鈮酸鋰基片和晶體Φ2″Y軸Z軸X軸
        2鈮酸鋰基片和晶體Φ2″64°Y-X
        3鈮酸鋰基片和晶體Φ2″128°Y-X
        4鈮酸鋰基片和晶體Φ3″Y軸Z軸
        5鈮酸鋰基片和晶體Φ3″64°Y-X
        6鈮酸鋰基片和晶體Φ3″128°Y-X
        7鈮酸鋰基片和晶體Φ4″Y軸Z軸
        8鈮酸鋰基片和晶體Φ4″64°Y-X
        9鈮酸鋰基片和晶體Φ4″128°Y-X

        基本性質(zhì)(Basic Properties

        晶體結(jié)構(gòu)

        Crystal Structure

        Trigonal, point group3m

        晶格常數(shù)

        Lattice Parameters

        a=5.148, c=13.863

        密度

        Density

        4.64g/cm3

        熔點(diǎn)

        Melting Point

        1250℃

        居里溫度

        Curie Point

        1142±2℃

        硬度

        Mohs Hardness

        5

        介電常數(shù)

        Dielectric Constant

        ε110=85; ε33/ε0=29.5

        電阻系數(shù)Thermal Conductivity

        38W/m/℃at25℃

        熱膨脹系數(shù)

        Thermal Expansion Coefficient

        a1=a2=2×10-6/℃, a3=2.2×10-6/℃at25℃

        壓電常數(shù)

        Piezoelectric Strain Constant

        d22=2.04×10-11C/N,d33=0.6×10-11C/N,d15=7X10-11C/N,d31=-0.1X10-11C/N

        Elastic Stiffness Constant

        C11E=2.04×1011N/m2,C33E=2.46×1011N/m2,

        聲表面波級(jí)鈮酸鋰晶片(SAW Grade LiNbO3Wafer

        軸向

        Orientation

        64°rot.Y-cut ± 0.2°

        127.86°rot.Y-cut ± 0.2°

        Y-cut ± 0.2°

        直徑

        Diameter

        76.2mm±0.3mm

        100.0mm±0.3mm

        76.2mm±0.3mm

        100.0mm±0.3mm

        76.2mm±0.3mm

        100.0mm±0.3mm

        基準(zhǔn)面

        Orientation Flat (OF)

        22mm±2mm

        22mm±2mm

        Perpendicular to X ± 0.2°

        22mm±2mm

        22mm±2mm

        Perpendicular to X ± 0.2°

        22mm±2mm

        22mm±2mm

        Perpendicular to X ± 0.2°

        第二參考面

        Second Refer. Flat (RF)

        10mm±3mm

        Cw180° ± 0.5° from OF

        10mm±3mm

        Cw225° ± 0.5° from OF

        10mm±3mm

        Cw270° ± 0.5° from OF

        厚度

        Thickness

        500um ± 20um

        350um ± 20um

        500um ± 20um

        350um ± 20um

        500um ± 20um

        350um ± 20um

        傳播表面

        Propagating surface

        “+” side

        Ra ≤ 8 

        “+” side

        Ra ≤ 8 

        “+” side

        Ra ≤ 8 

        晶片背面

        Wafer backside

        GC#1000lapped & etched

        0.2um≤Ra≤0.7um

        GC#1000lapped & etched

        0.2um≤Ra≤0.7um

        GC#1000lapped & etched

        0.2um≤Ra≤0.7um

        TTV

        ≤ 10um

        LTV

        ≤ 2.0um within an area of5×5mm2

        PLTV

        ≥ 95% (3mmfrom edge excluded)

        BOW

        -25um ≤ Bow ≤ +25um

        居里溫度

        Curie Temperature

        1142±3(DTA method)

        邊緣倒角Edge Beveling

        Edge rounding


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        售后服務(wù)

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        易用性

        10分

        性價(jià)比

        10分
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