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面議型號(hào)
晶圓切割缺陷檢測(cè)設(shè)備品牌
泰微科技產(chǎn)地
廣東樣本
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用于Wafer封裝領(lǐng)域的缺陷檢測(cè)設(shè)備,通過(guò)高精光學(xué)系統(tǒng),高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和智能AI算法檢測(cè)晶圓的表面缺陷及切割缺陷。
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