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團(tuán)聚金剛石微粉品牌
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**：“團(tuán)聚”金剛石微粉及研磨拋光液，金剛石粉團(tuán)聚成球型率極高，與傳統(tǒng)的單晶/多晶金剛石磨料形成鮮明優(yōu)勢(shì)對(duì)比，**程度降低企業(yè)加工成本，且速率高，劃痕少，粗糙度好。同時(shí)大小粒徑可根據(jù)客戶需求進(jìn)行研發(fā)定制，產(chǎn)能同比增大，是目前**研磨材料的工藝選擇。
目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)團(tuán)聚金剛石研磨粉、研磨液再到配套使用的研磨減薄墊在內(nèi)的全面自主研發(fā)并量產(chǎn)。
1. 類球形外觀特征，微觀呈現(xiàn)多刃結(jié)構(gòu)，略呈天然礦物光澤的團(tuán)聚金剛石磨料；
3. 球形顆粒從內(nèi)到外都是金剛石混合包裹，粉體持續(xù)起到研磨作用；
5. 使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好。
1. 與傳統(tǒng)的單晶/多晶金剛石磨料形成鮮明優(yōu)勢(shì)對(duì)比：團(tuán)聚成球型率極高，粗磨/細(xì)磨效果更好。
3. 速率高，劃痕少，粗糙度好。
5. 產(chǎn)能同比增大，是目前**研磨材料的工藝選擇。
型號(hào)
規(guī)格 | (μm) | 加工對(duì)象 | DF0508 | 3-8μm | 研磨液、精拋砂輪 | ||||||
0-1μm | 芯片襯底中拋 | 1-2μm | 芯片襯底精磨 | 1-3μm | 光學(xué)晶片精磨 | 2-4μm | 陶瓷器件研磨 | DF4045 | 40-60μm | 鉆石研磨墊、精拋砂輪 | |
制制碳化硅片、陶瓷材料加工：氧化鋯指紋識(shí)別片、氧化鋯陶瓷手機(jī)后殼及其它功能陶瓷;
包裝規(guī)格
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<span "="" style="line-height: 1.5;font-family: 'Microsoft YaHei'">常溫下儲(chǔ)存。
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