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電子式：HF

CASNo：7664-39-3

用途：半導(dǎo)體、太陽能電池制造方面的硅晶片濕法蝕刻以及清洗，液晶屏等fpd制造工序，水晶振蕩器（石英振蕩器）的制造工序。

說明：半導(dǎo)體、FPD制造流程越發(fā)要求精細(xì)化、高性能化，半導(dǎo)體硅電路板的清洗在各種加工工序中變得非常重要。氫氟酸具有蝕刻、除去硅氧化膜的特質(zhì)，因此在半導(dǎo)體硅電路板的清洗流程中也是不可或缺的精細(xì)加工技術(shù)。由于現(xiàn)在的多段清洗工序中需要用到稀氫氟酸進(jìn)行*終清洗，半導(dǎo)體的濕蝕刻工序?qū)浞嵋惨蠛芨叩臐崈舳?。清洗?duì)氫氟酸潔凈度要求極高的設(shè)備構(gòu)件也需要用到超高純度的氫氟酸。

另外，半導(dǎo)體、FPD制造工序，超高純度藥劑不僅能去除氧化膜，而且能在抑制粒子附著、晶片表面的粗糙度等，達(dá)到各種對(duì)清洗性、功能性的要求。為此，我公司一直致力于對(duì)各種超高純度電子化學(xué)品進(jìn)行研發(fā)及銷售。

包裝：加侖瓶，20公斤、25公斤聚乙烯桶，200公斤壓力容器，

1000公斤IBC桶，20噸TANK罐。