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芯片防護材料可提高芯片引腳和金線的封裝可靠性，防止IC芯片跌落、擠壓、彎折所造成的焊點開裂；有機硅類高觸變，具有低模量、低應力及**絕緣性能，適合高速點膠；UV類固化快，具有優(yōu)異的防潮、耐化學品和絕緣性能，適合高效率自動化工藝。
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