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5g opp 不含DMF 環(huán)保干燥劑品牌
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性狀:細孔硅膠包括細孔球形硅膠和細孔塊狀硅膠，外觀呈透明或半透明玻璃狀。平均孔徑2.0-3.0nm，比表面650-800m/g,孔容0.35-0.45mg,比熱0.92KJ/kg.℃，導熱系數(shù)0.63KJ/m.hr.℃。細孔硅膠又稱A型硅膠。
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