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            球形硅微粉
            球形硅微粉

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            型號(hào)

            球形硅微粉

            品牌

            謙艮新材

            產(chǎn)地

            廣東

            樣本

            暫無(wú)
            上海謙艮新材料科技有限公司

            會(huì)員

            |

            第2年

            |

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              -
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              -
            • 密度(kg/m3):

              -
            • 純度:

              -
            • 莫氏硬度:

              -
            • 白度:

              -
            • 目數(shù):

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            球形硅微粉以精選優(yōu)質(zhì)角形狀熔融硅微粉為原料,通過(guò)火焰熔融冷卻、精密分級(jí)、除雜、混合等多道工藝精制而成。GE 系列球形硅微粉具有高球化率、高流動(dòng)性、低 CTE、低介電常數(shù)和低介電損耗等優(yōu)異性能,作為一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬功能性填料,廣泛用于覆銅板、集成電路封裝及基板、高端膠粘劑、特種陶瓷等領(lǐng)域。產(chǎn)品特點(diǎn)


            低介電常數(shù)和低介電損耗,降低材料的介電常數(shù),減少信號(hào)損失

            優(yōu)良的熱膨脹系數(shù),降低材料的熱膨脹系數(shù),防止材料的開(kāi)裂

            高球化率、高填充率、高流動(dòng)性、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù),提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命

            優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性、熱穩(wěn)定性


            產(chǎn)品參數(shù)

            image.png

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            高頻高速等高填充、高可靠的高性能覆銅板,HDI基板、IC載板

            集成電路封裝,環(huán)氧塑封料

            高球化率、高填充率、高流動(dòng)性、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù),提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命

            優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性、熱穩(wěn)定性


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            易用性

            10分

            性?xún)r(jià)比

            10分
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            球形硅微粉信息由上海謙艮新材料科技有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于球形硅微粉報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來(lái)電或留言咨詢(xún)。
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