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面議型號(hào)
球形硅微粉品牌
謙艮新材產(chǎn)地
廣東樣本
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球形硅微粉以精選優(yōu)質(zhì)角形狀熔融硅微粉為原料,通過(guò)火焰熔融冷卻、精密分級(jí)、除雜、混合等多道工藝精制而成。GE 系列球形硅微粉具有高球化率、高流動(dòng)性、低 CTE、低介電常數(shù)和低介電損耗等優(yōu)異性能,作為一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬功能性填料,廣泛用于覆銅板、集成電路封裝及基板、高端膠粘劑、特種陶瓷等領(lǐng)域。產(chǎn)品特點(diǎn)
低介電常數(shù)和低介電損耗,降低材料的介電常數(shù),減少信號(hào)損失
優(yōu)良的熱膨脹系數(shù),降低材料的熱膨脹系數(shù),防止材料的開(kāi)裂
高球化率、高填充率、高流動(dòng)性、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù),提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命
優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性、熱穩(wěn)定性
產(chǎn)品參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域
高頻高速等高填充、高可靠的高性能覆銅板,HDI基板、IC載板
集成電路封裝,環(huán)氧塑封料
高球化率、高填充率、高流動(dòng)性、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù),提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命
優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性、熱穩(wěn)定性
暫無(wú)數(shù)據(jù)!