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1、原子力顯微鏡是可以實(shí)現(xiàn)納米尺度下高精度三維成像及測(cè)量的顯微工具。

2、主要應(yīng)用于半導(dǎo)體微納器件和納米材料的表面三維形貌、粗糙度、缺陷等測(cè)量。

3、本款國(guó)產(chǎn)化儀器具備性能穩(wěn)定、測(cè)量精度高、測(cè)量速度快等特性。

4、可選配電性模塊、力學(xué)模塊、納米操作模塊等定制。

5、掃描模式有頭掃描和樣品掃描兩種模式

6、樣品尺寸,從2英寸至12英寸，還可特殊訂制。

主要功能介紹：

*該系統(tǒng)采用當(dāng)今國(guó)際***的一體式中央控制三維全量程閉環(huán)頭部掃描。壓電陶瓷掃描頭在低工作電壓下提供X，Y和Z方向的高精準(zhǔn)度納米級(jí)運(yùn)動(dòng)，具有高度線性運(yùn)動(dòng)和無(wú)蠕變的顯著優(yōu)點(diǎn)。

*CD—AFM-12S配備尖端頭部掃描模塊，此配置在靈活性和樣本的大小方面提供了顯著的優(yōu)勢(shì)。被測(cè)樣品大小與重量不受限制，幾乎任何大小或重量的納米材料都可進(jìn)行表面三維形貌與粗糙度的測(cè)量。

*可實(shí)現(xiàn)大范圍的高精度掃描，樣品尺寸和重量不受限制，如大光柵、特殊形狀光柵等。（需定制選配）

*CD—AFM-12S及CD—AFM-12S PRO除常規(guī)測(cè)試模塊，還可根據(jù)用戶需求進(jìn)行個(gè)性化定制：得益于開(kāi)放式平臺(tái)的設(shè)計(jì)，可增加對(duì)晶圓的應(yīng)力、翹曲度檢測(cè)。

檢測(cè)定位方式：軟件控制的行程300mm二維工作臺(tái)自動(dòng)定位，保證12英寸樣品無(wú)盲區(qū)定位和檢測(cè)。馬達(dá)加壓電陶瓷自動(dòng)探測(cè)的智能進(jìn)針模式，以保護(hù)探針和樣品。探針升降行程優(yōu)于20mm（探針升降行程還可優(yōu)于30mm及以上，便于測(cè)量厚度更大的樣品。）

*超實(shí)用和擴(kuò)展，可以實(shí)現(xiàn)各種測(cè)量?jī)x器的聯(lián)動(dòng)使用，*終實(shí)現(xiàn)跨尺度原位檢測(cè)。

*原位數(shù)字化高分辨光學(xué)顯微鏡觀測(cè)系統(tǒng)，配備1-12倍無(wú)級(jí)光學(xué)變焦，同軸可調(diào)亮度輔助照明光源。

*配備封閉式金屬防護(hù)罩，氣動(dòng)減震器平臺(tái)，強(qiáng)大的抗干擾能力，始終使噪聲比達(dá)到**狀態(tài)。

主要應(yīng)用場(chǎng)景：

微納材料表面三維形貌、粗糙度的檢測(cè)——

包括：晶圓（硅片）；光柵；陶瓷；合金；薄膜；晶體；超晶玻璃；高分子材料；復(fù)合材料；第三代半導(dǎo)體砷化鎵、氮化鎵、鈮酸鋰化合物襯底等。

設(shè)備主要技術(shù)指標(biāo)：

1、工作模式：

Tapping mode(輕敲模式）、contact mode（接觸模式）、non-contactmode（非接觸模式）、Phase Imaging Mode（相位成像模式）、Force curve: F-Z force curve, RMS-Z curve（力曲線:F-Z力曲線，RMS-Z曲線）、LFM（側(cè)向力模式）、EFM（靜電力顯微鏡）、MFM（磁力顯微鏡）、SKPM（掃描開(kāi)爾文顯微鏡）、Piezoresponse force microscopy(PFM) （壓電力顯微鏡）、Conducting atomic force microscope(C-AFM) I-V曲線（導(dǎo)電原子力顯微鏡）、Young's modulus 楊氏模量（選配）、Nanolithography and Nanomanipulation（納米刻蝕和納米操作）。

2、XYZ掃描方式：一體式三維全量程閉環(huán)頭部掃描，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，定位更精準(zhǔn)。具備全探針掃描技術(shù)的掃描器，掃描過(guò)程中由掃描器帶動(dòng)探針進(jìn)行XYZ三個(gè)方向的移動(dòng)，而樣品為靜止?fàn)顟B(tài)。

3、XYZ 掃描范圍：≥90μm×90μm×10μm掃描器噪聲：Z方向≤0.035nm；XY方向≤0.15nm。

4、進(jìn)針?lè)绞剑褐悄茏詣?dòng)進(jìn)針?lè)绞?，采用馬達(dá)加壓電陶瓷自動(dòng)探測(cè)的智能進(jìn)針模式，以保護(hù)探針及樣品。探針升降行程優(yōu)于20mm（探針升降行程還可優(yōu)于30mm及以上，便于測(cè)量厚度更大的樣品。）

5、樣品臺(tái)尺寸≥300mm;能放置**樣品高度≥20mm;樣品大小重量不受限，樣品臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)XY行程≥300x300mm。真空吸附樣品臺(tái)，自動(dòng)適應(yīng)各種尺寸晶圓的全軟件控制的多道真空吸軌并且可360度旋轉(zhuǎn)。

6、控制器內(nèi)置三個(gè)鎖向放大器，控制器反饋?lái)憫?yīng)時(shí)間2μs。控制器在XYZ三個(gè)軸上都有三個(gè)獨(dú)立的16位DAC位的數(shù)模轉(zhuǎn)換器，（共18個(gè)）用來(lái)控制掃描尺寸和掃描形狀等。每條掃描線可獲得更多的數(shù)據(jù)點(diǎn)(≥16000)；8通道同時(shí)成像；可同時(shí)獲得≥5000×5000數(shù)據(jù)點(diǎn)。

7、熱噪音法標(biāo)定探針彈性系數(shù)的頻率上限≥2MHz；皮牛級(jí)力作反饋進(jìn)行表面成像，力曲線頻率≥2000Hz。只需選擇掃描范圍，就能夠在掃描過(guò)程自動(dòng)調(diào)節(jié) 接觸力、電路增益等參數(shù)。

8、可在液體環(huán)境中進(jìn)行形貌測(cè)試。

9、可實(shí)現(xiàn)微區(qū)電、磁疇結(jié)構(gòu)表征（晶粒/晶界、疇/疇壁）、微區(qū)性能（電容、電流、極化強(qiáng)度等）分析?？蓪?shí)現(xiàn)靜電力顯微鏡和掃描開(kāi)爾文探針顯微鏡的單次成像技術(shù)，顯著提高測(cè)試的分辨率和靈敏度。具備形貌，面外和面外壓電力信號(hào)同時(shí)實(shí)時(shí)掃描成像功能。供快速力譜功能。

10、多點(diǎn)自動(dòng)掃描模式。

11、高精度納米力學(xué)測(cè)試模式，定量楊氏模量、黏附力，定量形變量等二維分布圖的同時(shí)，還實(shí)時(shí)獲得測(cè)試范圍的電流二維分布圖。納米力學(xué)和表面電勢(shì)原位測(cè)試模式：實(shí)時(shí)獲得測(cè)試范圍各處的表面電勢(shì)分布圖。

12、掃描電容顯微鏡模塊，通過(guò)測(cè)量微電容變化，得出載流子濃度分布圖像。

13、掃描擴(kuò)散電阻顯微鏡模塊。

14、光學(xué)定位：具有二維測(cè)量功能的原位數(shù)字化高分辨光學(xué)顯微鏡觀測(cè)系統(tǒng)，配備1-12倍無(wú)級(jí)光學(xué)變焦，同軸可調(diào)亮度輔助照明光源。

15、防震措施： 一體封閉式隔音及防電磁屏蔽裝置，氣浮防震臺(tái)，帶自動(dòng)充氣泵。

產(chǎn)品參數(shù)