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導熱相變化材料 CP-series品牌
昆山新茂產(chǎn)地
江蘇樣本
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CP-series相變熱界面材料（TIM）的設(shè)計，主要以減少低散熱能力或高熱源的電子元件和散熱片之間的熱阻。這種低熱阻的傳導，可以**限度地提高散熱器的性能，提高了元件的可靠性。
CP-series材料在達到了元件的工作溫度時軟化。隨著鎖固壓力，它會很容易地服貼於兩被貼物。這完全填充界面的空氣間隙和空隙，典型的元件封裝和散熱片的散熱能力，將經(jīng)由CP-series材料使用，以達到性能優(yōu)於任何其他熱界面材料。
特性：
藉由材料熱溶後表面良好流動性，完整填充表面不平整縫隙，屬市場熱阻*低的導熱材料之一。
直接黏貼於發(fā)熱源及散熱器間，搭配所製作的拉拔離行紙，操作簡易，不沾汙。
通過熱循環(huán)測試，導熱特徵不變，效能長效維持。
不會老化、性能佳、不揮發(fā)、不外溢、容易重工；無一般導熱膏老化、變乾、髒污等缺點。
大幅減輕進口相變化材料熱溶後黏著於晶片問題。
應用範圍
微處理器、CPU、GPU等高熱源晶片
電源模組、功率半導體、記憶體模組、NB散熱模組
適用於主機板南北橋及顯示卡繪圖晶片之散熱器黏固傳熱。
各式網(wǎng)通產(chǎn)品：基臺、微型基地臺、路由器、Hub、Modem系統(tǒng)散熱應用。
LED背光模組及燈具黏固散熱應用。
各式消費性產(chǎn)品，如電視、數(shù)位機上盒、遊戲機….等系統(tǒng)散熱應用。
各式電子、電器產(chǎn)品之功率晶體的散熱應用。
汽車電子、手持電子產(chǎn)品、電信硬體
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