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* 引線框架是IC封裝中的一個(gè)部件，作為集成電路的芯片載體，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
* 借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。
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