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PAUT/TFM成像儀
M2M PantherTM 是一款兼顧高速檢測與實時成像性能的緊湊型相控系統(tǒng)主機(jī)，專為中大型工業(yè)在線檢測集成與研究實驗室而設(shè)計，為通用和定制的無損檢測提供靈活且可擴(kuò)展的解決方案。嵌入了超聲高速相控陣(PAUT) 和實時全聚焦成像技術(shù)(TFM)雙重解決方案，使其成為研發(fā)和在線檢測的優(yōu)選工具。搭載了新操作軟件ACQUIRE， PANTHER 是目前市場上速度快，功能全面的超聲波相控陣/實時全聚焦（PAUT/TFM）綜合解決方案平臺。
實時全聚焦（TFM）被公認(rèn)為超聲相控陣中分辨率高的，M2M
Panther配置了這個技術(shù)的同時還具有巨大的數(shù)據(jù)吞吐量，可以對較大的檢測區(qū)域進(jìn)行更快的成像，從而簡化評估。
M2M Panther有從32：128到2048：2048通道配置可選，結(jié)構(gòu)緊湊，平行通道設(shè)計，支持多設(shè)備聯(lián)機(jī)工作(16 臺128 通道設(shè)備并聯(lián)工作)，可以滿足檢測應(yīng)用中苛刻的速度和分辨率要求。
– 探頭數(shù)量無限制
– 組數(shù)無限制
– 聚焦法則>13000個
M2M Panther符合IP54要求。多個風(fēng)扇陣列布置，優(yōu)化散熱，保證持久穩(wěn)定工作。
基于CIVA的AcquireTM 軟件和軟件工具開發(fā)包SDK可支持快速工業(yè)檢測集成需求，同時滿足先進(jìn)的實驗室二次開發(fā)項目的支持：
– 3DCAD建模和缺陷/結(jié)構(gòu)合并
– 支持探頭類型：線陣、面陣、雙晶線陣、雙晶面陣、菊花陣、環(huán)陣探頭、扇陣探頭
– PE、TOFD、PAUT、串列掃查、FMC、PWI、TFM成像技術(shù)
– FAST模式
– SAUL模式
– 自適應(yīng)ATFM模式
– 3D實時成像
Acquire 軟件
Acquire是M2M全新的數(shù)據(jù)采集軟件，專為先進(jìn)的超聲相控陣、實時全聚焦TFM的快速設(shè)置和成像而設(shè)計，能滿足中大型工業(yè)在線檢測集成與研究室二次功能開發(fā)的苛刻需求。M2M ACQUIRE能夠驅(qū)動和可視化PE， TOFD 和相控陣配置以及TFM模式(FMC， PWI， 任何自定義傳輸). 右圖為：使用128晶片相控陣探頭對50mm厚的符合材料的檢測工藝，Acquire軟件的電子掃查數(shù)據(jù)采集結(jié)果。
除了M2M ACQUIRE 數(shù)據(jù)采集軟件， M2M 還提供一整套的軟件工具開發(fā)包(SDK) 以滿足實現(xiàn)全自動檢測的定制需求：
– 用戶可對M2MACQUIRE 軟件進(jìn)行實時控制，包含 : 增益，TCG，閘門，警報，編碼器等
– 實時數(shù)據(jù)上傳（數(shù)據(jù)服務(wù)器）
– 兼容幾乎所有支持TCP/IP傳輸協(xié)議的編程語言
– 不需要很多硬件知識：M2M所有的儀器都有相同的程序
M2M ACQUIRE的檢測數(shù)據(jù)文件兼容M2M ENLIGHT， CIVA和ULTIS分析軟件。
EnlightTM將標(biāo)準(zhǔn)M2MACQUIRE視圖(A-B-S-D-C-掃 + 頂，側(cè)，前視圖結(jié)合， TFM&3D報告) 擴(kuò)展到3D數(shù)據(jù)合并，自動分析，然后生成高級報告。
M2MPANTHER兼容CIVA Analysis，用戶可以存儲完整FMC數(shù)據(jù)，然后在CIVA Analysis中對采集的FMC數(shù)據(jù)進(jìn)行后期重建以提高TFM 圖像質(zhì)量，也可以使用其他成像模式重新計算成像。
– 板材
– 管材
– 棒材
– 石油天然氣行業(yè)
– 航空航天行業(yè)
– 能源發(fā)電行業(yè)
技術(shù)規(guī)格
通用規(guī)格 | |
長寬高: 300mm x 220mm x 155mm | 重量: 6kg |
工作溫度范圍: -10°C 至50°C | 14°F 至120°F | IP54 |
儲存溫度范圍-10°C 至60°C | 14°F 至140°F | 電源: 240V50Hz – 110V/60Hz |
相控陣 | |
線性掃描、切片掃描、并行拍攝、超快混合模式 | 線陣、面陣、雙晶線陣、雙晶面陣、環(huán)陣探頭、菊花探頭、扇陣探頭 |
并聯(lián)16臺Panther主機(jī) (2048通道) | 單個激活孔徑: 256 通道 | 探頭數(shù)量不限制 | 不限制組數(shù)量 | 高達(dá)13100個聚焦法則 |
標(biāo)準(zhǔn)工件類型參數(shù)（板材、管道、TKY接頭、插管、彎頭、渦輪葉片）的延 遲法則計算以及2D 和3D CAD導(dǎo)入 | 聚焦法則: 深度聚焦、聲程聚焦、投影聚焦 |
實時TFM， FMC， PWI | |
重建通道: 多達(dá)128個 | 重構(gòu)圖像的像素數(shù)量: 超過1 00萬 |
刷新率: 高達(dá)500fps (視像素數(shù)而定) | 多種聲程模式: 直射模式 (L 或S)、反射模式和模態(tài)轉(zhuǎn)換、模式疊加 |
向?qū)?/span> | |
聲束覆蓋和3D 視圖 | 陣元一致性校準(zhǔn) |
實時相控陣延遲計算法則計算器 | 探頭參數(shù)設(shè)置 | 焊縫結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)置 |
楔塊參數(shù)校準(zhǔn) (角度、 高度) 幅值校準(zhǔn) (TCG， DAC) | 支持的標(biāo)準(zhǔn)工件類型(板材、管材、 TKY 焊縫、插管、葉片、彎頭…) 以及 2D 和3D CAD |
分析 | |
A-掃、B-掃、C-掃、D-掃、回波動態(tài)、頂部 - 側(cè)面 - 前視圖 | 幅值范圍 : 高達(dá)800% |
實時3D 視圖、 分析入口 | CAD 零件幾何結(jié)構(gòu): 板材、管材、T 或 Y 型、角焊縫、插管 |
在CAD幾何結(jié)構(gòu)中對FMC/PWI 數(shù)據(jù)采集處理的TFM重構(gòu)后處理 | CAD 對接焊縫幾何結(jié)構(gòu) |
強(qiáng)大的CIVA分析功能及EnlightTM Enlight PlusTM， 和ULTIS軟件分析和報告工具 | 可定制的檢測報告 |
輸入-輸出端口（I-O） | |
1 個相控陣的IPEX連接器 (可通過拆分器升級為2級) | 1 個光纖端口 |
4 個Lemo 00 | 3 種編碼器輸入 | 1 個外部觸發(fā)器 |
1 個USB 3.0 高速連接 | 1 個超高速求和端口 (模塊間求和) |
暫無數(shù)據(jù)！
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