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QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平專業(yè)研究高壓條件下油巖界面的相互作用,可以實(shí)時(shí)了解真實(shí)高壓條件下,石油組分、驅(qū)油添加劑和其他相關(guān)化學(xué)物質(zhì)之間的界面相互作用,為您的研究提供了一整套的解決方案。即使是微小的改變,也能對(duì)您的工作產(chǎn)生極大的影響,而將您的決定建立在分析科學(xué)的基礎(chǔ)上,則會(huì)增加成功的機(jī)會(huì)。借助QSense® High Pressure高壓模塊,我們希望能充分激發(fā)您的想象力,通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試、分析討論和方法優(yōu)化以得到更好的結(jié)果。
QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平是一款可模擬現(xiàn)實(shí)高壓反應(yīng)條件的石英晶體微天平分析設(shè)備。壓力設(shè)置高至200Bar,溫度設(shè)置高至150℃。您也可以對(duì)儀器參數(shù)進(jìn)行個(gè)性化定制,以滿足特定的實(shí)驗(yàn)需求。
高壓石英晶體微天平由高溫樣品臺(tái)、高壓流動(dòng)池、高壓泵、液體處理單元和電子單元組成
QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平——專家之選
您比我們更了解您的研究領(lǐng)域。然而,無(wú)論是努力提高石油產(chǎn)量,防止管道的污染,還是為發(fā)動(dòng)機(jī)尋找適合的潤(rùn)滑添加劑,充分地了解反應(yīng)過(guò)程都**價(jià)值。通過(guò)提高對(duì)油巖界面相互作用的理解,您或許能在未來(lái)做出更明智的決定。
QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平——強(qiáng)有力的研究工具
QCM-D是耗散型石英晶體微天平的簡(jiǎn)稱。該技術(shù)可記錄石英晶體芯片的振蕩頻率和耗散的變化,為在納米尺度上研究分子與表面的相互作用提供了新的視角。使用QSense® 耗散型石英晶體微天平分析儀,您可以實(shí)時(shí)跟蹤表面上發(fā)生的質(zhì)量、厚度和結(jié)構(gòu)物理特性等變化。
QSense® 檢測(cè)得到的質(zhì)量吸附/脫附量以及反應(yīng)速率
模擬現(xiàn)實(shí)高壓反應(yīng)條件
不同的反應(yīng)條件下進(jìn)行的測(cè)試可能得到完全不同的結(jié)果,而這就是我們開發(fā)QSense® 高壓石英晶體微天平的驅(qū)動(dòng)力。我們可提供芯片表面定制,以滿足您的不同實(shí)驗(yàn)需求?;赒CM-D的檢測(cè)結(jié)果,您可實(shí)時(shí)根據(jù)界面反應(yīng)得出結(jié)論,并對(duì)反應(yīng)流程進(jìn)行優(yōu)化。
1. 在高壓和高溫的條件下進(jìn)行QCM-D實(shí)驗(yàn)
2. 根據(jù)您的特定需求選擇芯片的材質(zhì)和涂層
3. 使用不同的有機(jī)溶劑和樣品,篩選實(shí)驗(yàn)方案
選擇QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平的三個(gè)理由:
1. 基于對(duì)結(jié)果至關(guān)重要的表面相互作用過(guò)程信息做出更明智的決定
2. 從表面材料、化學(xué)反應(yīng)、壓力和溫度等方面模擬真實(shí)的反應(yīng)條件
3. 為您的實(shí)驗(yàn)室裝備一套高靈敏度的科學(xué)分析工具
QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平的典型應(yīng)用領(lǐng)域:
石油開采
從地下油藏或?yàn)r青砂中提取石油需要仔細(xì)考慮工藝條件。通過(guò)運(yùn)用科學(xué)的分析可找到優(yōu)化的方法。
提高原油采收率
聚合物和表面活性劑的使用可以改變注入水的粘度和巖石的潤(rùn)濕性,從而更好地溶解礦物中的石油。測(cè)量礦物芯片表面上聚合物或表面活性劑的吸附和釋放的原油,可以優(yōu)化采收液組成并提高原油采收率。使用較少的表面活性劑可以提供更環(huán)保的解決方案并降低成本。
瀝青提取
從油砂中提取瀝青非常困難。可以使用涂有瀝青的二氧化硅芯片模擬油砂并對(duì)瀝青的釋放過(guò)程進(jìn)行分析。通過(guò)研究瀝青的脫附情況,找出優(yōu)化的pH和溫度條件,進(jìn)而盡可能地提高采收率。
管道流動(dòng)保障
管道污染和堵塞是一個(gè)代價(jià)高昂的問(wèn)題。通常通過(guò)添加化學(xué)物質(zhì)對(duì)管道流動(dòng)進(jìn)行保障。
防止污垢沉積
檢測(cè)污垢形成的過(guò)程,尋找方法或添加劑以減少污垢沉積。使用碳鋼芯片模擬管道表面,研究不同條件下原油/瀝青質(zhì)的吸附和釋放,進(jìn)而找出優(yōu)化的化學(xué)成分、表面材料、壓力和溫度。
燃料和潤(rùn)滑油
潤(rùn)滑油被廣泛用于控制摩擦和增加運(yùn)動(dòng)部件的使用壽命。潤(rùn)滑油溶液由各種具有表面活性的化學(xué)物質(zhì)組成。
優(yōu)化發(fā)動(dòng)機(jī)潤(rùn)滑油
了解表面活性化學(xué)物質(zhì)的吸附性質(zhì)是找到平衡潤(rùn)滑劑的關(guān)鍵。利用不銹鋼芯片研究燃料和潤(rùn)滑油添加劑對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)性能的影響。實(shí)時(shí)觀察吸附情況,尋找化學(xué)物質(zhì)間的微妙平衡,從而優(yōu)化潤(rùn)滑油的性能。
QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平的技術(shù)參數(shù):
芯片和樣品處理系統(tǒng) | ||||
工作溫度a | 4 – 150 °C, 由軟件控制,精度為 ± 0.02 °C | |||
工作壓力 | 90 – 200 bar (與交替蠕動(dòng)泵聯(lián)用,也可在常壓下工作) | |||
芯片數(shù)量 | 1 | |||
芯片表面 | 超過(guò)50種標(biāo)準(zhǔn)材料,包括金屬、氧化物、碳化物和聚合物 例如:金、二氧化硅、不銹鋼SS2343 & SS2348、氧化鐵、高嶺石等 其他材料如鋼和礦物,可根據(jù)客戶要求定制 | |||
測(cè)量特性 | ||||
時(shí)間分辨率,1個(gè)頻率 | > 100 個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)/秒 | |||
液相質(zhì)量靈敏度b | < 1 ng/cm2 (10 pg/mm2) | |||
液相耗散靈敏度b | < 0.08 x 10-6 | |||
電子單元參數(shù) | ||||
電源和頻率 | 100 / 115-120 / 220 / 230-240 V AC, 50-60 Hz 電源應(yīng)正確接地 | |||
軟件和電腦要求 | ||||
數(shù)據(jù)采集軟件 (QSoft) | USB 2.0, Windows XP 或更高版本 | |||
數(shù)據(jù)分析軟件(QSense Dfind) | 操作系統(tǒng):64位Windows 7 SP1, 8, 8.1, 10或更高版本 顯示器分辨率:> 1366×768像素 內(nèi)存:>4 GB | |||
數(shù)據(jù)輸入/輸出格式 | Excel, BMP, JPG, WMF, GIF, PCX, PNG, TXT | |||
尺寸和重量 | 高 (cm) | 寬 (cm) | 長(zhǎng) (cm) | 重量 (kg) |
電子單元 | 18 | 36 | 21 | 9 |
樣品池 | 8 | 9 | 11 | 2 |
高壓閥門和控制面板 | 68 | 50 | 50 | ca 30 |
HPLC 泵 | 14 | 26 | 42 | 10 |
a 溫度的穩(wěn)定性取決于環(huán)境變化對(duì)樣品池升溫或冷卻的影響。如果附近有氣流或熱源使室溫變化超過(guò)±1℃,則可能無(wú)法達(dá)到系統(tǒng)設(shè)定的溫度穩(wěn)定性。
b 通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的QSense® 流動(dòng)模塊采集數(shù)據(jù) (單頻模式下每5秒采集一個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn),假定Sauerbrey關(guān)系是有效的)。當(dāng)QSense®高壓系統(tǒng)芯片背面存在液體時(shí),靈敏度會(huì)降低。
以上技術(shù)參數(shù)僅對(duì)此配置有效。所有技術(shù)指標(biāo)如有更改,恕不另行通知。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!