愛思達(dá)
BGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備主要適用于SMT工藝制程、生產(chǎn)過程監(jiān)控和BGA返修檢測等。BGA焊點(diǎn)檢測儀(X-RAY檢測儀)是利用X射線透視原理,在工業(yè)上用于檢測封裝原器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如單個,多個BGA氣泡測量,BGA漏焊,連焊,冷焊,少焊等檢測。
BGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備采用高解析度增強(qiáng)屏和密封微焦X射線管組合的結(jié)構(gòu),通過X射線非破壞性透視檢查,實(shí)時觀察到清晰的產(chǎn)品內(nèi)部圖片。
正業(yè)科技是專業(yè)生產(chǎn)X-RAY檢測設(shè)備(BGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備)的廠家,現(xiàn)我司的X-RAY檢測設(shè)備廣范應(yīng)用于PCB,SMT,電池等行業(yè),我司的X-RAY檢測設(shè)備主要檢測范圍如下:
X-RAY檢測范圍
1、 BGA ,CSP,SMT 檢測
2、 PCB板焊接情況
3、 短路,開路,空洞,冷焊的檢測
4、 IC 封裝檢測
5、 電容,電阻等元器件的檢測
6、 一些金屬器件的內(nèi)部探傷
7、 電熱管、鋰電池、手機(jī)充電器、電動牙刷的內(nèi)部透視,特別是在鋰電行業(yè)較為突出
8、 陶瓷紋路、光纖、電覽、精密器件等內(nèi)部探傷