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        電路板UV激光打孔機
        電路板UV激光打孔機

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        面議

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        產(chǎn)地

        廣東

        樣本

        暫無
        廣東正業(yè)科技股份有限公司

        會員

        |

        第2年

        |

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        用途

        主要用在電路板行業(yè),對雙面覆銅箔進行盲孔加工以及HDI板開銅窗加工。

        特征:

        1、激光功率適時閉環(huán)控制,保證盲孔質(zhì)量穩(wěn)定性和一致性;

        2、采用先進的飛行鉆孔技術(shù),大大提高加工品質(zhì)和效率;

        3、軟件權(quán)限分三級管理,維護與管理更簡易安全;

        4、強大的日志功能,可適時的記錄機臺的工作過程

        5、可與卷對卷或片對片進行自動上下料

        技術(shù)參數(shù)

        型號

        JG23M

        應(yīng)用范圍

        電路板的盲孔加工

        綜合加工精度 (正業(yè)條件 )

        ±20μm

        激光功率

        11W@40kHz

        激光波長

        355nm

        脈沖寬度

        90+/-30ns@40KHz

        頻率范圍

        40-90KHz

        能量控制

        能量監(jiān)視

        對象

        大加工幅面

        520mmX620mm

        臺面數(shù)量

        單光束、單平臺

        尺寸(L×W×H)

        1600mmx1650mmx1940mm

        重量

        2300kg

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        10分

        易用性

        10分

        性價比

        10分
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