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簡介
SGL 200可獨(dú)立完成薄片制備時(shí)的切割、研磨、精磨程序。
參數(shù)
巖樣尺寸： 兩個(gè)巖樣30x45mm/1”x1.5”
一個(gè)巖樣60x45mm/1”x3”
鋸片： φ200mm
磨輪： 直杯型砂輪，φ200，Grit 46
研磨盤直徑： 200mm
研磨盤轉(zhuǎn)速： 150RPM
潤滑劑： 水
電機(jī)轉(zhuǎn)速： 3000RPM
重量： 50kg
尺寸： 640x340x350mm
電源： 220V，50/60Hz
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