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inspeXio SMX-225CT系列 微焦點(diǎn)X射線CT系統(tǒng)
InspeXio SMX-225CT采用了本公司生產(chǎn)的微焦點(diǎn)X射線發(fā)生器與高靈敏度X射線檢測(cè)器，是高性能的微焦點(diǎn)X射線CT系統(tǒng)。
InspeXio SMX-225CT采用了本公司生產(chǎn)的微焦點(diǎn)X射線發(fā)生器與高靈敏度X射線檢測(cè)器，是高性能的微焦點(diǎn)X射線CT系統(tǒng)。
用戶(hù)界面更直觀，使得任何人都可以很容易地對(duì)樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行3維觀察。
寬大的CT載物臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)更大型樣品檢查。
從不斷微型化的電子元器件到汽車(chē)的鋁壓鑄件， 此機(jī)型可對(duì)應(yīng)多種檢測(cè)要求。
如下圖所示將檢測(cè)目標(biāo)（樣品）放置在X射線發(fā)生器與X射線檢測(cè)器之間。
使其360°旋轉(zhuǎn)，從所有角度收集X射線透射數(shù)據(jù)，計(jì)算出斷面圖像（CT圖像）。
整合設(shè)備主機(jī)、操作箱、軟件，實(shí)現(xiàn)更直觀的操作。
可以通過(guò)安裝在載物臺(tái)上方的外觀相機(jī)進(jìn)行CT掃描
MPR顯示（多平面重構(gòu)）
Multi Planar Reconstruction的縮寫(xiě)。
在虛擬空間內(nèi)將多張CT圖像堆疊，順續(xù)排列CT圖像、垂直于CT圖像的縱斷面圖像、垂直于縱斷面圖像的任意斷面圖像，進(jìn)行顯示。
VR顯示
Volume Rendering的縮寫(xiě)
在虛擬空間內(nèi)將多張CT圖像堆疊，顯示立體圖像。
可根據(jù)CT掃描的結(jié)果對(duì)目標(biāo)區(qū)域放大，再次進(jìn)行CT掃描。
可進(jìn)行高性能圖像處理的二維圖像分析軟件。
通過(guò)體繪制（VR）對(duì)X射線CT所拍攝的截面圖像進(jìn)行三維顯示的軟件。具備基礎(chǔ)的動(dòng)畫(huà)制作與簡(jiǎn)單的測(cè)量功能。
滑動(dòng)門(mén)設(shè)有雙重互鎖電路。在滑動(dòng)門(mén)打開(kāi)的狀態(tài)下設(shè)備無(wú)法發(fā)射X射線。
滑動(dòng)門(mén)打開(kāi)時(shí)內(nèi)部的CT載物臺(tái)將會(huì)停止運(yùn)動(dòng)。
滑動(dòng)門(mén)搭載有防止在關(guān)門(mén)時(shí)夾到手指的防夾機(jī)構(gòu)。關(guān)閉滑門(mén)保險(xiǎn)后才能關(guān)閉滑動(dòng)門(mén)。
X射線發(fā)生器的周?chē)钶d有碰撞檢測(cè)傳感器，當(dāng)緊急情況下發(fā)生時(shí)，系統(tǒng)立即停止CT載物臺(tái)的運(yùn)行。
根據(jù)樣品尺寸進(jìn)行設(shè)定的軟件限位功能可以有效地防止碰撞事故的發(fā)生。
選配件中包含了采用新 High Performance Computing （ HPC） 技術(shù)的超高速運(yùn)算處理系統(tǒng)。與過(guò)去沒(méi)有采用HPC 的系統(tǒng)相比，計(jì)算處理速度提高了80-170倍。
針對(duì)由電路板等多種材料構(gòu)成的樣品或電機(jī)這種需要高功率掃描的樣品，提供高對(duì)比度、清晰的CT圖像。
※針對(duì)已經(jīng)安裝在客戶(hù)處的inspeXio SMX-225CT設(shè)備，可以通過(guò)更換平板檢測(cè)器來(lái)進(jìn)行改造。詳情請(qǐng)咨詢(xún)本公司。
※樣品需要從各個(gè)方向進(jìn)行X射線照射。如果存在X射線未穿透的角度則可能會(huì)在CT圖像上產(chǎn)生噪點(diǎn)。
*1 SOD軸：Source to Object Distance的縮寫(xiě)。從X射線焦點(diǎn)到樣品的距離。
*2 SID軸：Source to Image Distance的縮寫(xiě)。從X射線焦點(diǎn)到X射線檢測(cè)器的距離。*3 FS掃描：Fan-Shaped Scan的縮寫(xiě)。以60度、90度、120度的旋轉(zhuǎn)角度獲取CT圖像的掃描方式。
*4 2DCT：2 Dimensions Computed Tomography的縮寫(xiě)。1次掃描獲取1張或3張CT圖像的掃描式。
*5 CBCT：Cone Beam Computed Tomography的縮寫(xiě)。1次掃描獲取數(shù)百?gòu)圕T圖像的掃描方式。
北海道大學(xué)名譽(yù)教授 森吉先生提供
樹(shù)脂外殼 ※試驗(yàn)機(jī)控制器
（檢測(cè)器：平板檢測(cè)器）
數(shù)碼相機(jī)的3D圖像 | 手機(jī)CSP（VR顯示）動(dòng)畫(huà)顯示(MPEG文件/892KB） |
| 手機(jī)CSP（VR顯示）動(dòng)畫(huà)顯示(MPEG文件/892KB） |
●壓鑄件?鋁鑄件產(chǎn)品 | |
微型渦輪機(jī) | 化油器 |
鋁制汽車(chē)零部件（CT圖像） | |
●車(chē)用電裝部件 | |
三維圖像處理軟件
P/N：S362-99202-03
為標(biāo)配軟件VGStudio的增強(qiáng)版。擴(kuò)展有動(dòng)畫(huà)制作（旋轉(zhuǎn)、切斷、視角移動(dòng)）， 測(cè)量長(zhǎng)度、角度、*短距離、直方圖、體積、表面積、空隙率等，提取指定區(qū) 域，圖像濾鏡處理、三維圖像對(duì)位等功能。
（Volume Graphics公司）
缺陷檢測(cè)模塊（VGStudio MAX基礎(chǔ)上的可選模塊）
P/N：S362-99202-13
可以從鑄造品、樹(shù)脂等的X射線CT圖像中抽取內(nèi)部缺陷，對(duì)孔隙的數(shù)量、體積、XYZ尺寸、投影面積等進(jìn)行測(cè)量并作出報(bào)告。
（Volume Graphics公司）
逆向工程處理軟件
可以從鑄造品、樹(shù)脂等的X射線CT圖像中抽取內(nèi)部缺陷，對(duì)孔隙的數(shù)量、體 積、XYZ尺寸、投影面積等進(jìn)行測(cè)量并作出報(bào)告。
（日本Visual science株式會(huì)社）
三維圖像處理軟件
可以用骨頭、牙齒等的X射線CT圖像分析海綿體的三圍網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
（Ratoc system engineering株式會(huì)社）
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移動(dòng)端
工商已核實(shí)
