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各種材料的熔融溫度直接決定復(fù)合袋的*低熱封溫度，而熱封溫度對(duì)熱封強(qiáng)度的影響*為直接，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于受到熱封壓力，制袋速度及復(fù)合基材的厚度等多方面因素的影響，熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。因?yàn)闊岱鉁囟热舻陀跓岱獠牧系能浕c(diǎn)(即熔融溫度)，則無論怎樣加大壓力或延長熱封時(shí)間，均不能使熱封層封合，但是若熱封溫度過高，又極易損傷焊邊處的熱封材料，使之熔融擠出，產(chǎn)生“根切”現(xiàn)象，大大降低封口的熱封強(qiáng)度和復(fù)合袋的耐沖擊性能。
L0001實(shí)驗(yàn)室熱封儀，采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等數(shù)。
應(yīng)用:
? 軟包裝行業(yè)
? 塑料薄膜
? 塑料片
產(chǎn)品特點(diǎn):
?上下分開式溫度控制器，室溫到300℃
?5 ×180mm密封條
?密封面10x 180mm
?可更換密封條
?密封壓力可調(diào)
?密封時(shí)間定時(shí)，設(shè)置為0-999.9秒
?**封口80psi
?腳踏開關(guān)
?安全開關(guān)
參考標(biāo)準(zhǔn):
? ASTM F2029
選配件:
? 凹凸壓頭: 10mm x 180mm
? 10mm x 180 mm密封壓頭
? 15mm x 180 mm密封壓頭
? 20mm x 180 mm密封壓頭
? 25mm x 180 mm密封壓頭
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