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HP系列鋁基平板加熱臺(tái)

HP-1， HP-4， GHP-4， SHP-4x2D， GHP-4x2

特點(diǎn)：HP系列鋁基平板加熱臺(tái)

HP-1， HP-4， GHP-4， SHP-4x2D， GHP-4x2

特點(diǎn)：

耐化學(xué)腐蝕性面板，便于清洗；

優(yōu)越的熱傳導(dǎo)性，整個(gè)加熱板面板具有非常好的溫度均勻性；

靈敏的無(wú)間斷溫度控制的維護(hù)通過(guò)水壓恒溫器的方法帶*小過(guò)沖和下沖，可在低臨界溫度下處理易損材料；

指示燈會(huì)在加熱器加熱工作時(shí)候亮起；

特殊的后置散熱裝置，會(huì)在加熱工作同時(shí)提供給溫控器一個(gè)相對(duì)低溫的工作環(huán)境；

提供三線電源軟線和耐用的螺旋式支撐設(shè)備，在底座背部支撐標(biāo)準(zhǔn)桿；

應(yīng)用：

蒸餾、提取、消解；

含水試劑加熱；

半導(dǎo)體加熱；

酸/堿消化、金屬分析等；

樣品干燥；

通用試劑加熱；

加熱薄層板；

蒸發(fā)；

焊料，漿料，粘合劑的加熱/固化；

通用實(shí)驗(yàn)室加熱的理想選擇；

液體蒸發(fā)。

HP-D系列，數(shù)顯程序控溫鋁基加熱臺(tái)

HP-1D HP-4D GHP-4D HP-1x5D GHP-4x2D

應(yīng)用：

√蒸餾、提取、消解

√含水試劑加熱

√半導(dǎo)體加熱 酸/堿消化、金屬分析等

√樣品干燥

√通用試劑加熱

√加熱薄層板

√蒸發(fā)

√焊料，漿料，粘合劑的加熱/混勻

√粘度研究 反應(yīng)優(yōu)化 溶解度研究 安全恒溫器。

特點(diǎn)：

√溫度數(shù)顯，根據(jù)需求顯示℃或℉；

√數(shù)顯定時(shí)，線性溫度功能；

√數(shù)顯屏幕上能真實(shí)的反應(yīng)實(shí)際加熱溫度；

√PID控制器的微處理器提供精確微幅的溫度調(diào)節(jié)；

√加熱盤(pán)面的溫度受溫度控制器控制和溫度傳感器的兩路控制；以達(dá)到更為精-準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)加熱要求；

√傳感器出現(xiàn)故障，機(jī)器有自動(dòng)斷電保護(hù)功能；

√能提供安全運(yùn)作保護(hù)；

耐化學(xué)腐蝕性面板，便于清洗；

優(yōu)越的熱傳導(dǎo)性，整個(gè)加熱板面板具有非常好的溫度均勻性；

靈敏的無(wú)間斷溫度控制的維護(hù)通過(guò)水壓恒溫器的方法帶*小過(guò)沖和下沖，可在低臨界溫度下處理易損材料；

指示燈會(huì)在加熱器加熱工作時(shí)候亮起；

特殊的后置散熱裝置，會(huì)在加熱工作同時(shí)提供給溫控器一個(gè)相對(duì)低溫的工作環(huán)境；

提供三線電源軟線和耐用的螺旋式支撐設(shè)備，在底座背部支撐標(biāo)準(zhǔn)桿；

應(yīng)用：

蒸餾、提取、消解；

含水試劑加熱；

半導(dǎo)體加熱；

酸/堿消化、金屬分析等；

樣品干燥；

通用試劑加熱；

加熱薄層板；

蒸發(fā)；

焊料，漿料，粘合劑的加熱/固化；

通用實(shí)驗(yàn)室加熱的理想選擇；

液體蒸發(fā)。

HP-D系列，數(shù)顯程序控溫鋁基加熱臺(tái)

HP-1D HP-4D GHP-4D HP-1x5D GHP-4x2D

應(yīng)用：

√蒸餾、提取、消解

√含水試劑加熱

√半導(dǎo)體加熱 酸/堿消化、金屬分析等

√樣品干燥

√通用試劑加熱

√加熱薄層板

√蒸發(fā)

√焊料，漿料，粘合劑的加熱/混勻

√粘度研究 反應(yīng)優(yōu)化 溶解度研究 安全恒溫器。

特點(diǎn)：

√溫度數(shù)顯，根據(jù)需求顯示℃或℉；

√數(shù)顯定時(shí)，線性溫度功能；

√數(shù)顯屏幕上能真實(shí)的反應(yīng)實(shí)際加熱溫度；

√PID控制器的微處理器提供精確微幅的溫度調(diào)節(jié)；

√加熱盤(pán)面的溫度受溫度控制器控制和溫度傳感器的兩路控制；以達(dá)到更為精-準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)加熱要求；

√傳感器出現(xiàn)故障，機(jī)器有自動(dòng)斷電保護(hù)功能；

√能提供安全運(yùn)作保護(hù)；

技術(shù)參數(shù)：