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YMP-2C金相試樣磨拋機(jī)

在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來完成。YMP-2C是集預(yù)磨機(jī)和拋光機(jī)功能于一體的磨拋一體機(jī)，該機(jī)經(jīng)久耐用，維護(hù)保養(yǎng)也極為方便，能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴(kuò)大不同試樣的制備要求，該機(jī)的磨、拋盤直徑均大于國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品?？稍诠ぷ髅嫔嫌懈嗖煌€速度的選擇，該機(jī)采用變頻電機(jī)，一鍵控制雙盤運(yùn)行，雙盤轉(zhuǎn)速任意可調(diào)，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，并該機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音低，是一種極為理想和功能完善的金相制樣設(shè)備。

YMP-2C金相試樣磨拋機(jī)參數(shù)：

磨盤直徑：230mm

砂紙直徑：230mm

拋盤直徑：230mm

拋光布直徑：230mm

轉(zhuǎn)速：50-1500r/min無極變速

電動(dòng)機(jī)：BY71，350W

電壓：220V，50Hz

外形尺寸：71×66×34cm

凈重：51Kg