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用途:半導(dǎo)體封裝程序段,用于樹脂固化
特點(diǎn)
•可2/4/6槽組合(各槽獨(dú)立控制),節(jié)省安裝空間。
•水平層送風(fēng)。
•快速升溫、降溫,帶程序運(yùn)轉(zhuǎn)功能。
•配置了自動門鎖、氮?dú)饬髁坑?jì)等、溫度記錄儀、緊急停止開關(guān)等。
•在安全方面,配置了自動過升防止、過升防止器、氮?dú)鈮毫Ξ惓?、氮?dú)饬髁慨惓?、過電流漏電保護(hù)斷路器等安全裝置。
技術(shù)規(guī)格
品名 | 固化爐 C1-006 |
溫度范圍 | 40~260℃ |
溫度分布精度 | ±5.0℃(at 175℃) |
溫度上升時(shí)間 | 15min(50℃→175℃) |
溫度下降時(shí)間 | 30min(175℃→50℃) |
運(yùn)轉(zhuǎn)功能 | 定值運(yùn)轉(zhuǎn)、程序運(yùn)轉(zhuǎn) |
裝備 | 排氣執(zhí)行器、氮?dú)鈱?dǎo)入裝置、記錄儀等 |
內(nèi)尺寸 | W450×D520×H300mm(單槽) |
電源 | 3相 AC380V |
暫無數(shù)據(jù)!