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TA儀器誠(chéng)邀您體驗(yàn)兩種新型高壓熱重(HP-TGA)儀器,Discovery HP-TGA 75和HP-TGA 750。磁懸浮天平(MSB)技術(shù)領(lǐng)域的全球***憑借20余年的豐富經(jīng)驗(yàn),開(kāi)發(fā)出一款設(shè)計(jì)巧妙、操作簡(jiǎn)便且擁有****性能的頂部裝載微量天平。此外,Discovery HP-TGA率先采用便利的臺(tái)式設(shè)計(jì),具有板載氣體定量給料和混合系統(tǒng),溫度控制可達(dá)到1100?C,并且配有One-Touch-Away 功能和 TA 功能強(qiáng)大的 TRIOS 軟件。獲得優(yōu)質(zhì)高壓數(shù)據(jù)從未如此簡(jiǎn)單
特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
•獲得**的*頂部裝載磁懸浮天平可實(shí)現(xiàn)密封環(huán)境,能在高壓(高達(dá) 80 bar)和高溫(高達(dá) 1100?C)下的反應(yīng)氣體環(huán)境中進(jìn)行熱重測(cè)試
•****的 0.1 μg 天平分辨率可以通過(guò)快速反應(yīng)動(dòng)力學(xué)為小型樣品或材料提供*準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
•頂部裝載天平設(shè)計(jì)可確保在高溫高壓下具有**的重量穩(wěn)定性,并且方便取放樣品以便于裝載/卸載
•集成的氣體定量給料和壓力控件消除了對(duì)獨(dú)立系統(tǒng)的需求,且外形緊湊
•高度準(zhǔn)確的天平溫度控制,可優(yōu)化基線(xiàn)穩(wěn)定性
•與爐內(nèi)反應(yīng)氣體接觸的非多孔隔離材料消除了可能保留的氣體(“記憶”效應(yīng))并且能夠快速達(dá)到真空環(huán)境
•居里點(diǎn)校準(zhǔn),消除反應(yīng)氣體類(lèi)型和壓力對(duì)測(cè)溫的影響
•高壓 TGA 采用緊湊型臺(tái)式設(shè)計(jì),**限度減少占用寶貴的實(shí)驗(yàn)室空間,并且可安裝在通風(fēng)櫥中,便于在處理有毒氣體時(shí)輕松管理通風(fēng)
•即使在高壓下,加熱和冷卻速率也很高(約 250 K/min**),可減少潛在的意外副反應(yīng),并提高樣品吞吐量
•內(nèi)部容積小,支持快速更換氣體和快速加壓,減少氣體消耗,并且由于使用少量壓縮氣體,可確保安全的操作條件
暫無(wú)數(shù)據(jù)!