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包裝薄膜熱封儀，實(shí)驗(yàn)室熱封試驗(yàn)儀

PARAM HST-H3熱封試驗(yàn)儀

品牌：Labthink

廠家：濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司

PARAM博每 HST-H3熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-H3熱封儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

該設(shè)備的技術(shù)特征

微電腦控制、液晶顯示

菜單式界面、PVC操作面板

數(shù)字P.I.D.溫度控制

下置式雙氣缸同步回路

手動與腳踏二種試驗(yàn)啟動模式

上下熱封頭獨(dú)立控溫

可定制多種熱封面形式

鋁灌封均溫加熱管

快拔插式加熱管電源接頭

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度： ±0.2℃

熱封時間：0.1～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

熱 封 面：330mm×10mm（可定制）

熱封加熱形式：單加熱或雙加熱

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電 源：AC 220V 50Hz

凈 重：43kg

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

儀器配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)

選 購 件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、專用打印線

注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。