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HST-H3上下獨(dú)立控溫?zé)岱鈨x采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

測(cè)試原理及標(biāo)準(zhǔn)：

HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。該儀器滿(mǎn)足多種國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。

HST-H3上下獨(dú)立控溫?zé)岱鈨x技術(shù)指標(biāo)：

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1~999.9 s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa

熱封面：330 mm×10 mm（可定制）

加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱

氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）

氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)

電源：AC 220V 50Hz

凈重：43 kg

HST-H3上下獨(dú)立控溫?zé)岱鈨x儀器配置：

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)

選購(gòu)件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、專(zhuān)用打印線

備注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備。