參考價格
10-20萬元型號
NH-2000品牌
ATS產地
韓國樣本
暫無全容積(m3):
1900(D)*950(W)*1500(H)mm能耗:
2.5kw處理量:
2000ml/min物料類型:
其它工作原理:
其他虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
產品參數
設計壓力(MAX) | 2000bar | 處理量 | 5-10L/H |
單批處理量(MIN) | 15ml | 動力系統 | 伺服直驅電缸系統 |
電壓 | 380V,三相四線制 | 電機 | 2.5KW |
容腔配置 | 300um 金剛石副腔+100um 金剛石 Y/Z 型主腔 | 控制系統 | 德國西門子,美國埃莫森伺服控制系統 |
工作原理
高壓流體在分散單元的狹小縫隙間快速通過,此時流體內壓力的急劇下降而形成的超聲速流速,流體內的粒子碰撞,空化及漏流,剪切力作用于劈開納米大小的細微分子以完全的均質的狀態(tài)存在。其獨特的金剛石微孔道對射技術可以得到極小且均一的納米級粒徑分布結果,且液壓增壓式動力模式可以提供高達200Mpa的穩(wěn)定工作壓力。
產品特點
微射流均質機是新一代的高壓均質機,其獨特的金剛石微孔道超音速對射流技術可以做到更小更均一的納米級粒徑,相較于普通高壓均質機有能力做各行業(yè)中粒徑分布要求極高、附加值較高的應用。
微射流均質機的核心均質部件是金剛石交互容腔,與普通高壓均質機可調節(jié)間隙的均質閥不同的是,其內部的微孔道是固定尺寸不可調節(jié)的,在使用同種型號金剛石交互容腔且是相同均質工藝參數條件下,可以保證批次間產品的粒徑結果非常穩(wěn)定。
微射流均質機的產能放大是通過金剛石交互容腔內部微孔道的并列排布實現的,多個與實驗型機器一樣孔徑的微孔道再配合上大功率的增壓泵,可以實現研發(fā)工藝的線性放大,生產型設備在增加產能的同時不會改變均質效果,這也是普通高壓均質機很難達到的優(yōu)勢,故很多較高要求應用采用微射流均質機以免在昂貴的研發(fā)實驗后無法順利放大生產。
微射流均質機采用液壓增壓模式提供均質動力,其液壓站在較低的幾十Mpa壓力下就能輸出高達幾百Mpa的均質壓力,這樣狀態(tài)下液壓動力單元能持續(xù)穩(wěn)定運行,同時又能保證提供很高的均質壓力,相較于普通高壓均質機的曲折連桿高頻動作設計可以大大降低設備的故障率,保證生產的順利進行。
暫無數據!
以下工藝來自ATS復雜制劑中心實驗工藝ATS高壓納米分散機高壓處理三遍實驗目的樣品粘度<1500cp實驗結果分散后樣品流動性變強經過粘度計測試對比,粘度由7474cp下降至1431cp,滿足實驗要求。
2022-09-29
氧化鋁也就是三氧化二鋁,俗稱礬土、剛玉,是一種白色的粉狀物,不溶于水。由于它熔點很高,可達2054℃,所以是一種比較好的耐火材料。氧化鋁是工業(yè)應用以及其他科學、工程和技術領域的重要材料。它用于從建筑材
2023-01-03
一、碳納米管碳納米管分為兩類-單壁碳納米管(SWCNTs)和多壁碳納米管(MWCNTs)。單壁碳納米管為單層石墨烯片卷起來形成的無縫空心圓柱筒,而多壁碳納米管為單壁碳納米管的同心排列,即由多層石墨烯片
2023-03-02
一、石墨烯介紹石墨烯(Graphene)是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維碳納米材料。具有優(yōu)異的光學、電學、力學特性,在材料學、微納加工、能源、生物醫(yī)學和藥物傳遞等方面具有重要的
2023-03-06
近日,安拓思納米技術(蘇州)有限公司(以下簡稱“ATS”)迎來了日本富士膠卷和光純藥訪問團一行的參觀訪問。此次訪問團參觀了ATS的生產制造環(huán)境與工藝,進一步了解ATS技術實力以及產品應用,并與ATS就
近年來,以司美格魯肽、替爾泊肽為代表的GLP-1類藥物市場規(guī)模持續(xù)擴容,備受全球資本市場追捧,市場前景廣闊。業(yè)內人士認為,隨著適應癥的拓展,多肽藥物市場規(guī)模有望持續(xù)提升,進而帶動整個多肽產業(yè)鏈發(fā)展。G
近年來,信使RNA(mRNA)技術在疫苗開發(fā)和癌癥免疫治療領域取得了顯著進展。然而,mRNA的遞送效率和生物屏障的克服仍是當前研究的重大挑戰(zhàn)。近日,中國科學院上海藥物研究所與ATS安拓思在mRNA技術
氫燃料電池中技術最成熟的是質子膜燃料電池(PEMFC),催化劑作為質子交換膜氫燃料電池膜電極(MEA)的關鍵材料之一?,決定了電池的放電性能和壽命。01燃料電池催化劑種類目前氫燃料電池的催化劑主要分為
引言:燃料電池(fuel cell)是一種將存在于燃料與氧化劑中的化學能直接轉化為電能的發(fā)電裝置,根據電解質不同分為堿性燃料電池、磷酸燃料電池、熔融碳酸鹽燃料電池、固體氧化物燃料電池和質子交換膜燃料電
目前化學機械拋光(CMP)是世界上公認的可以實現集成電路制造中全局平坦化的技術,其精度可以達到納米級別。但是想要得到如此高精度的表面質量,除了工藝和設備參數的設定外,拋光液也是關鍵因素之一。CMP拋光