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            YCTC6060ZX系列陶瓷激光切割打孔劃線一體機
            YCTC6060ZX系列陶瓷激光切割打孔劃線一體機

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            型號

            YCTC6060ZX系列陶瓷激光切割打孔劃線一體機

            品牌

            宇昌激光

            產(chǎn)地

            武漢

            樣本

            暫無
            武漢宇昌激光科技有限公司

            會員

            |

            第3年

            |

            生產(chǎn)商

            工商已核實

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            核心參數(shù)
            • 裝機功率(kw):

              150W
            • 主軸轉(zhuǎn)速:

              -
            • 切割片尺寸:

              -
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            一、產(chǎn)品介紹Product introduction

            ※本機型采用國際先進的特制光纖激光器,光束質(zhì)量好、體積小、光電轉(zhuǎn)換效率高。長期使用免維護、使用成本低、整機功耗小。

            This model adopts international advanced special fiber laser, with good beam quality, small volume and high photoelectric conversion efficiency. Long term use, maintenance free, low cost and low power consumption of the whole machine

            采用進口磁懸浮式直線電機、0.5um高精密光柵尺和全閉環(huán)總線系統(tǒng),具有加工速度快、精度高、維護率低等優(yōu)點。

            The imported maglev linear motor, 0.5um high precision grating ruler and full closed loop bus system are adopted, which have the advantages of fast processing speed, high precision and low maintenance rate.

            ※ 主要用于氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等先進陶瓷的激光切割和打孔。

            It is mainly used for laser cutting and drilling of advanced ceramics such as alumina, zirconia, aluminum nitride and silicon nitride.

            ※配合CCD視覺定位系統(tǒng)還可以用于金屬化陶瓷、芯片基板的切割劃線等。

            With CCD visual positioning system, it can also be used for cutting and marking of metallized ceramics and chip substrate

            ※也可用于各種精密的醫(yī)療器械、**產(chǎn)品、航空航天等產(chǎn)品的精細微孔加工,*小孔徑可達0.02-0.03mm。

            It can also be used for fine micropore processing of various precision medical devices, military products, aerospace and other products, with a minimum pore diameter of 0.02-0.03mm

            二、產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)Product application industry

            ※工業(yè)產(chǎn)品:各種工業(yè)陶瓷襯板和模具

            Industrial products: all kinds of industrial ceramic lining plates and molds。

            PCB行業(yè): 陶瓷電路板的切割打孔劃線。

            PCB industry: cutting, punching and marking of ceramic circuit boards

            3C行業(yè):陶瓷基板、手機陶瓷背板、中框,電子煙發(fā)熱片、陶瓷指紋識別蓋板等.

            3C industry: ceramic substrate, mobile phone ceramic back plate, middle frame, electronic smoke heating plate, ceramic fingerprint identification cover plate, etc


            三、技術(shù)參數(shù)technical parameter

            序號

            項目

            參數(shù)

            1

            激光器波長Laser wavelength

            1060-1080nm

            2

            激光器功率Laser output power

            150W(功率可選)

            3

            切割幅面Max.cutting range

            600*600mm

            4

            X/Y軸重復定位精度

            Precision of repeated positioning of X/Y axis

            ±5um

            5

            加工速度 Processing speed

            0-500mm/s

            6

            **移動速度

            Maximum distance speed

            80m/min

            7

            **加速度Maximum acceleration

            1G

            8

            加工精度Cutting accuracy

            ±0.01-0.02mm

            9

            傳動方式Transmission mode

            進口直線電機+0.5um光柵尺

            10

            整機功率(不含風機)

            Whole machine power (no fan)

            ≦7KW

            11

            整機總重量

            Total weight of the whole machine 

            1800KG

            12

            外觀尺寸(長**External dimension(length*width*height)

            1800*1470*1900mm

            (以實物為準)


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            產(chǎn)品質(zhì)量

            10分

            售后服務(wù)

            10分

            易用性

            10分

            性價比

            10分
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