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等離子體刻蝕制造器件過程中,有數(shù)個元件可用陶瓷材料制備。等離子體刻蝕的*片應(yīng)放置在一個陶瓷支架上。為了避免支架上的晶體受到感染,該支架必須能夠完全抵擋等離子體侵入。另外,刻蝕設(shè)備的一個關(guān)鍵雪件是窗口遮擋裝置,用干傳輸電磁波,在產(chǎn)生等離子體的同時陰擋第四階段物質(zhì)的侵入。
Nanoe基于上述兩項應(yīng)用推出一種高純度氧化鋁材料,其中加入氧化釔,允許制作出足夠密度、能抵擋等離子體的工件。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是關(guān)乎國家經(jīng)濟,政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,先進陶瓷的研發(fā)與生產(chǎn)水平直接影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此,無論從經(jīng)濟安全角度還是產(chǎn)業(yè)成本考慮,要突破我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術(shù)是在涂膠的晶圓上高效地復(fù)制掩膜圖形,通過化學(xué)和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個重要工藝過程,是現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域不可缺少的工藝步驟??涛g機,來源:中微半導(dǎo)體隨著集成電路
法國NANOE針對半導(dǎo)體領(lǐng)域的高純度納米粉體應(yīng)用:plasma echting等離子刻蝕:高純度納米氧化釔和氧化鋁wire bonding陶瓷劈刀:zta 12以及含鉻zta為全球知名半導(dǎo)體領(lǐng)域廠商長