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雙面加熱真空封裝機(jī)

功能概述：

適用于軟包動(dòng)力電池氣袋刺破、抽真空、封裝

技術(shù)特點(diǎn)：

● 雙工位轉(zhuǎn)盤式送料，上下料與封裝可同時(shí)進(jìn)行
● 轉(zhuǎn)盤與上腔、下腔閉合構(gòu)成密閉封裝腔體，滿足真空封裝要求配置電解液分離桶，優(yōu)化電解液排除通道，減輕真空源的污染
● 采用可編程控制器PLC自動(dòng)控制，觸摸屏實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話，操作方便
● 具有產(chǎn)出統(tǒng)計(jì)功能，具有手動(dòng)，自動(dòng)運(yùn)行功能，故障報(bào)警功能
● 可預(yù)設(shè)封裝溫度、封裝壓力、封裝時(shí)間、抽氣時(shí)間，具有溫度異常報(bào)警功能
● 設(shè)有上腔封頭檢修氣缸，檢修時(shí)上封頭部分及刺刀全部露出腔外，維護(hù)方便
● 送料團(tuán)由精密凸輪滾子分割器驅(qū)動(dòng)，定位精度≤30
● 上下封頭平行度：±0.01mm;對(duì)正程度可通過調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)整
● 上壓板可采用氣缸或彈簧方式產(chǎn)生壓力