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氮化硅導(dǎo)熱基板
產(chǎn)品介紹：
金屬基板大多是鋁基底金屬基板，由于基底的鋁和被裝載的陶瓷芯片零件的熱膨脹率不同，在焊接部分由于熱循環(huán)而發(fā)生了裂紋?，F(xiàn)有絕緣層基本上是使用氮化硅，氮化鋁材料。通過使絕緣層吸收此熱膨脹率，而解決、降低焊接裂紋的問題，并提高散熱性。
原理：
產(chǎn)品介紹：金屬基板大多是鋁基底金屬基板，由于基底的鋁和被裝載的陶瓷芯片零件的熱膨脹率不同，在焊接部分由于熱循環(huán)而發(fā)生了裂紋。現(xiàn)有絕緣層基本上是使用氮化硅，氮化鋁材料。通過使絕緣層吸收此熱膨脹率，而解決、降低焊接裂紋的問題，并提高散熱性。
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