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一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、高填充性 硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
2、強(qiáng)度高 球形化制成的塑封料應(yīng)力集中*小，強(qiáng)度**，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
3、摩擦系數(shù)小 球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，增加模具使用壽命，與角形粉的相比可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍。
二、產(chǎn)品概述 球形硅微粉技術(shù)是以價(jià)格低廉的天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，現(xiàn)采用兩種主要工藝制成：
1、采用溶膠-凝膠技術(shù)，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材
料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉。
2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。在高端用戶市場(chǎng)，如集成電路
封裝都采用第二種工藝制成。
三、應(yīng)用范圍
（1）大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板
（2）特種陶瓷
（3）日用化妝品
（4）高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊。芯片航空航天集成電路顯示模組觸控模組智能電視智能手機(jī)球形硅
三、應(yīng)用范圍圖片
芯片
集成電路
航空
航天
智能手機(jī)
智能電視
球形硅微粉產(chǎn)品技術(shù)要求檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)頻次檢驗(yàn)項(xiàng)目驗(yàn)收指標(biāo)產(chǎn)品規(guī)格
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益新科技順利通過(guò)IATF16949汽車質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系及ISO45001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證，這標(biāo)志著益新科技接軌國(guó)際管理體系，企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力和合規(guī)管理已達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，全面
10月22日下午，工信部中小企業(yè)局原副局長(zhǎng)（專家）王建翔，中國(guó)電子商會(huì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)專委會(huì)（工信部主管）智庫(kù)專家、工信部中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心專家范葉明等領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨益新科技走訪調(diào)研，縣工信局黨組書(shū)記、局長(zhǎng)張
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益新礦業(yè)科技采用自研球化爐，技術(shù)自主可控，產(chǎn)品是采用高溫熔融噴射法生產(chǎn)的球形氧化鋁粉體材料，具有純度高、致密度高、流動(dòng)性好、比表面積小、吸油值低、絕緣性能好、α晶相高，熱傳導(dǎo)率高等特點(diǎn)。
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