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氧化鋁基板
采用流延法制作氧化鋁陶瓷基板，產(chǎn)品具有熱導(dǎo)好，絕緣性穩(wěn)定，抗熱沖擊，耐磨抗酸堿等優(yōu)點(diǎn).可用于厚膜混合集成電路HTC，LED陶瓷散熱基座，功率模塊，半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。
陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)。機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高。與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無污染、無公害。使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
氧化鋁基板：采用流延法制作氧化鋁陶瓷基板，產(chǎn)品具有熱導(dǎo)好，絕緣性穩(wěn)定，抗熱沖擊，耐磨抗酸堿等優(yōu)點(diǎn).可用于厚膜混合集成電路HTC，LED陶瓷散熱基座，功率模塊，半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。
產(chǎn)品規(guī)格
| 90mm×67mm×0.38mm | 120mm×120mm×0.48mm | 128mm×138mm×0.28mm |
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