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天然石英和其他無(wú)機(jī)非金屬礦物為原料，經(jīng)過(guò)熔融、冷卻、破碎、研磨、分級(jí)等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料。密度（kg/m3）：
2.59×103 kg/m3純度：
.莫氏硬度：
5.00白度：
.目數(shù)：
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軟性硅微粉（Soft Silica Powder）
軟性硅微粉是以天然石英和其他無(wú)機(jī)非金屬礦物為原料，經(jīng)過(guò)熔融、冷卻、破碎、研磨、分級(jí)等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料。
l 軟性硅微粉的基本特性：
項(xiàng)目 | 單位 | 典型值 |
密度 | kg/m3 | 2.59×103 |
莫氏硬度 | / | 5.00 |
介電常數(shù) | / | 5.0（1MHz） |
介質(zhì)損耗 | / | 0.003（1MHz） |
線性膨脹系數(shù) | 1/K | 3.8×10-6 |
l 軟性符合硅微粉可以基于下列特性進(jìn)行規(guī)格區(qū)分和按客戶要求進(jìn)行配合：
項(xiàng)目 | 相關(guān)指標(biāo) | 說(shuō)明 |
化學(xué)組成 | SiO2含量等 | 具有穩(wěn)定的化學(xué)組成，確保性能一致性。 |
離子不純物 | Na+、Cl- | 可以低至5ppm以下 |
粒度分布 | D50 | D50=3.0-10μm內(nèi)可選 |
**粒子 | D100≤13-75μm可選 | |
表面特性 | 憎水性、吸油值等 | 可按客戶要求選用不同功能處理劑 |
若有特殊要求，歡迎向本公司垂詢，我們將竭誠(chéng)為您提供解決方案。
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環(huán)氧塑封料（EMC）電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進(jìn)行封裝，而硅微粉填料可以使環(huán)氧塑封料改善塑封料的熱膨脹系數(shù)、電性能，降低成本，獲得高性價(jià)比。銳智的結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉系列
白碳黑與硅微粉的區(qū)別白炭黑，分子式SiO2?nH2O,具有良好的活性和吸附率，補(bǔ)強(qiáng)效果好，有很高的絕緣性，不溶于水及酸（氫氟酸除外），溶于苛性鈉，受高溫不分解。其白度好，填充于橡膠能明顯提高膠料的物理
熔融硅微粉的特點(diǎn) 熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高
軟性硅微粉（Soft Silica Powder）的工作原理介紹？軟性硅微粉（Soft Silica Powder）的使用方法？軟性硅微粉（Soft Silica Powder）多少錢一臺(tái)？軟性硅微粉（Soft Silica Powder）使用的注意事項(xiàng)軟性硅微粉（Soft Silica Powder）的說(shuō)明書(shū)有嗎？軟性硅微粉（Soft Silica Powder）的操作規(guī)程有嗎？軟性硅微粉（Soft Silica Powder）的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？軟性硅微粉（Soft Silica Powder）有現(xiàn)貨嗎？軟性硅微粉（Soft Silica Powder）包安裝嗎？
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