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        IC點膠封裝機
        IC點膠封裝機

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        面議

        型號

        IC

        品牌

        產(chǎn)地

        上海

        樣本

        暫無
        日揚電子科技(上海)有限公司

        會員

        |

        第5年

        |

        生產(chǎn)商

        工商已核實

        留言詢價
        核心參數(shù)
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          真空
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          全自動
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        IC點膠封裝機

        Htc日揚真空提供Bonding后段制程的自動高精度點膠機、快速烘膠制程系統(tǒng)及真空回流焊爐, 廣泛使用在IC點膠封裝、光電產(chǎn)業(yè)、LCD/LED點膠封裝上。以圖形化操作界面易學好用,方便產(chǎn)能管理。

        技 術(shù) 特 色
        1. 全自動烘膠系統(tǒng),適用快速烘膠材料

        2. 可與各式黏晶設備連續(xù)作業(yè)

        3. 不需要更換夾治具,即可適用于不同封裝狀態(tài)

        4. 中/英文切換,Windows人機界面,操作簡單,學習容易

        產(chǎn) 品 應 用
        1. 封裝前段黏晶/打線制程連線作業(yè)

        2. Stacking Dies 制程黏晶作業(yè)

        3. 覆晶Under-Fill制程 Pre-Heating/Post-Heating作業(yè)

        主 要 規(guī) 格
        基板尺寸120~260(W)x 45~90(D)mm
        產(chǎn)能720 ea/hour (Curing Time 3sec + Index Time)
        加熱系統(tǒng)PID Control Curing Ststions
        傳送方式Wire / Strip Indexer
        料盒尺寸Max. 270(W)x 90(D)x 160(H)mm
        系統(tǒng)需求220 VAC / 1 Phase/60Hz, Air: 5kg/cm2(min)
        設備尺寸Ref. 1130(W) x 1270(D) x 1640(H) mm
        設備重量Approx. 650kg

        產(chǎn) 品 型 號

        SC-901(M)-IFor Strip/Lead Frame, 4-Stainless Wire Indexer, 0~3mm Heating Height
        SC-902-IFor Power IC Strip, 230(W) x 55(D) x 0.8(t) mm
        SC-903-IFor Standard Boat Type, 260(W) x 75(D) x 0.8(t) mm
        SC-904-IFor High Temperature Process (10 Curing Station)
        SC-901-SStand-Alone Type (Including Loader and Un-Loader)


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        10分

        售后服務

        10分

        易用性

        10分

        性價比

        10分
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        IC點膠封裝機信息由日揚電子科技(上海)有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于IC點膠封裝機報價、型號、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。
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