工作原理:
真空自動化程度:
全自動看了IC點膠封裝機的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
Htc日揚真空提供Bonding后段制程的自動高精度點膠機、快速烘膠制程系統(tǒng)及真空回流焊爐, 廣泛使用在IC點膠封裝、光電產(chǎn)業(yè)、LCD/LED點膠封裝上。以圖形化操作界面易學好用,方便產(chǎn)能管理。
技 術(shù) 特 色 | |
| |
產(chǎn) 品 應 用 | |
| |
主 要 規(guī) 格 | |
基板尺寸 | 120~260(W)x 45~90(D)mm |
產(chǎn)能 | 720 ea/hour (Curing Time 3sec + Index Time) |
加熱系統(tǒng) | PID Control Curing Ststions |
傳送方式 | Wire / Strip Indexer |
料盒尺寸 | Max. 270(W)x 90(D)x 160(H)mm |
系統(tǒng)需求 | 220 VAC / 1 Phase/60Hz, Air: 5kg/cm2(min) |
設備尺寸 | Ref. 1130(W) x 1270(D) x 1640(H) mm |
設備重量 | Approx. 650kg |
產(chǎn) 品 型 號 | |
SC-901(M)-I | For Strip/Lead Frame, 4-Stainless Wire Indexer, 0~3mm Heating Height |
SC-902-I | For Power IC Strip, 230(W) x 55(D) x 0.8(t) mm |
SC-903-I | For Standard Boat Type, 260(W) x 75(D) x 0.8(t) mm |
SC-904-I | For High Temperature Process (10 Curing Station) |
SC-901-S | Stand-Alone Type (Including Loader and Un-Loader) |
暫無數(shù)據(jù)!