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        COB陶瓷基板的封裝方式
        COB陶瓷基板的封裝方式

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        面議

        型號

        COB陶瓷基板

        品牌

        產(chǎn)地

        湖北

        樣本

        暫無
        富力天晟科技(武漢)有限公司

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        第8年

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          隨著LED照明應(yīng)用的成熟,大功率LED需求發(fā)燙,LED封裝廠近年來積極導入適用于高功率的COB支架,但也有業(yè)者指出,COB支架制程與過去PPA支架差異較大,從設(shè)備建置的角度來看,業(yè)者朝EMC支架的意愿較高,據(jù)悉,采用EMC支架的LED目前已over-drive3W,并正朝向5W前進。

          富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板,采用激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)),金屬層與陶瓷之間結(jié)合強度高,導電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率**可以達到10μm,可以方便地直接實現(xiàn)過孔連接。

          陶瓷電路板技術(shù)參數(shù):

          可焊性:可在260多次焊接,并可在-2080內(nèi)長期使用

          高頻損耗:小,可進行高頻電路的設(shè)計和組裝

          線/間距(L/S)分辨率:**可達20μm

          有機成分:不含有機成分,耐宇宙射線

          氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用

          陶瓷電路板售后服務(wù):

          感謝您選購本公司陶瓷電路板,本產(chǎn)品嚴格按照國家質(zhì)量體系標準進行質(zhì)量控制。

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