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            COB陶瓷基板的封裝方式
            COB陶瓷基板的封裝方式

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            面議

            型號(hào)

            COB陶瓷基板

            品牌

            產(chǎn)地

            湖北

            樣本

            暫無(wú)
            富力天晟科技(武漢)有限公司

            會(huì)員

            |

            第8年

            |

            生產(chǎn)商

            工商已核實(shí)

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              隨著LED照明應(yīng)用的成熟,大功率LED需求發(fā)燙,LED封裝廠近年來(lái)積極導(dǎo)入適用于高功率的COB支架,但也有業(yè)者指出,COB支架制程與過(guò)去PPA支架差異較大,從設(shè)備建置的角度來(lái)看,業(yè)者朝EMC支架的意愿較高,據(jù)悉,采用EMC支架的LED目前已over-drive3W,并正朝向5W前進(jìn)。

              富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板,采用激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)),金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高,導(dǎo)電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率**可以達(dá)到10μm,可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接。

              陶瓷電路板技術(shù)參數(shù):

              可焊性:可在260多次焊接,并可在-2080內(nèi)長(zhǎng)期使用

              高頻損耗:小,可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

              線/間距(L/S)分辨率:**可達(dá)20μm

              有機(jī)成分:不含有機(jī)成分,耐宇宙射線

              氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用

              陶瓷電路板售后服務(wù):

              感謝您選購(gòu)本公司陶瓷電路板,本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國(guó)家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。

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            易用性

            10分

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            COB陶瓷基板的封裝方式信息由富力天晟科技(武漢)有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于COB陶瓷基板的封裝方式報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來(lái)電或留言咨詢。
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